{"id":1554,"date":"2026-07-15T13:07:58","date_gmt":"2026-07-15T16:07:58","guid":{"rendered":"https:\/\/jrtx.com.br\/blog\/2026\/07\/15\/asml-euv-pedidos-disparam-e-redefinem-o-futuro-dos-chips-em\/"},"modified":"2026-07-15T13:07:58","modified_gmt":"2026-07-15T16:07:58","slug":"asml-euv-pedidos-disparam-e-redefinem-o-futuro-dos-chips-em","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/jrtx.com.br\/blog\/2026\/07\/15\/asml-euv-pedidos-disparam-e-redefinem-o-futuro-dos-chips-em\/","title":{"rendered":"ASML EUV pedidos disparam e redefinem o futuro dos chips em 2026"},"content":{"rendered":"

O mercado global de semicondutores acaba de receber um dos sinais mais contundentes da d\u00e9cada: os ASML EUV pedidos<\/strong> \u2014 ou bookings de m\u00e1quinas de litografia ultravioleta extrema \u2014 voltaram a surpreender analistas e investidores, confirmando que a fome por capacidade computacional de intelig\u00eancia artificial est\u00e1 longe de ser saciada. Para profissionais de TI, arquitetos de infraestrutura e tomadores de decis\u00e3o no Brasil, compreender esse indicador \u00e9 hoje t\u00e3o estrat\u00e9gico quanto monitorar os pr\u00f3prios roadmaps de fornecedores de hardware. Quando a ASML registra um salto em sua carteira de encomendas, o que est\u00e1 em jogo n\u00e3o \u00e9 apenas o valuation da empresa mais valiosa da Europa, mas a disponibilidade futura de servidores, GPUs, aceleradores de IA e at\u00e9 mesmo de smartphones e ve\u00edculos aut\u00f4nomos que depender\u00e3o dos chips fabricados com essas m\u00e1quinas.<\/p>\n

Vivemos um ponto de inflex\u00e3o na ind\u00fastria. A transi\u00e7\u00e3o dos modelos de linguagem para agentes aut\u00f4nomos, a multiplica\u00e7\u00e3o de data centers hyperscale e a corrida pela mem\u00f3ria de alta largura de banda (HBM) criaram um ambiente em que cada wafer exposto por uma m\u00e1quina EUV da ASML se transforma em um ativo disputado globalmente. Em 2026, a companhia holandesa elevou pela segunda vez consecutiva sua proje\u00e7\u00e3o de receita anual, sustentada por uma combina\u00e7\u00e3o explosiva de demanda por l\u00f3gica avan\u00e7ada<\/strong> (chips de 3 nm, 2 nm e prepara\u00e7\u00e3o para 1.4 nm) e expans\u00e3o agressiva da capacidade de mem\u00f3ria DRAM\/HBM<\/strong> por fabricantes como SK hynix e Samsung. A mensagem \u00e9 clara: o ciclo de capex de semicondutores, que historicamente dura de 18 a 24 meses, est\u00e1 entrando em sua fase mais intensa, e quem acompanha os ASML EUV pedidos<\/strong> tem acesso antecipado a esse movimento.<\/p>\n

Mas por que um equipamento que custa at\u00e9 US$ 380 milh\u00f5es<\/strong> por unidade, pesa mais de 150 toneladas e exige 250 engenheiros para instala\u00e7\u00e3o se tornou o centro gravitacional da economia digital? A resposta reside em uma realidade f\u00edsica e econ\u00f4mica incontorn\u00e1vel: nenhum chip com litografia abaixo de 7 nm \u00e9 fabricado sem litografia EUV<\/strong>. A ASML det\u00e9m monop\u00f3lio absoluto nessa tecnologia, e seus \u00fanicos clientes \u2014 TSMC, Samsung, Intel, SK hynix e Micron \u2014 travam uma batalha silenciosa por cada slot de entrega. Quando a empresa reporta seus n\u00fameros trimestrais, o mercado n\u00e3o olha apenas para receita e lucro; examina obsessivamente o net bookings<\/strong>, o valor total de novos pedidos firmados no per\u00edodo, e o backlog<\/strong>, a carteira de encomendas a entregar, que hoje se estende por mais de dois anos.<\/p>\n

Neste artigo, vamos dissecar o \u00faltimo ciclo de ASML EUV pedidos<\/strong> \u00e0 luz dos an\u00fancios de julho de 2026, conectando os n\u00fameros \u00e0s decis\u00f5es estrat\u00e9gicas de TSMC (que acelera suas fabs A14 para 2027), Samsung (que mira 1.4 nm em 2029), Intel (primeira a operar High-NA EUV) e SK hynix (com capacidade de produ\u00e7\u00e3o de HBM virtualmente zerada). Vamos explorar as implica\u00e7\u00f5es geopol\u00edticas \u2014 incluindo as renovadas acusa\u00e7\u00f5es do governo americano sobre poss\u00edveis envios \u00e0 China \u2014, o papel da cadeia de suprimentos (Zeiss, TRUMPF) e, sobretudo, o que tudo isso significa para o mercado brasileiro de tecnologia, onde a disponibilidade e o pre\u00e7o de equipamentos de rede, servidores e solu\u00e7\u00f5es de computa\u00e7\u00e3o de borda s\u00e3o diretamente afetados por esses movimentos. Ao final, voc\u00ea ter\u00e1 um panorama t\u00e9cnico e estrat\u00e9gico completo para orientar decis\u00f5es de compra e planejamento de capacidade em sua organiza\u00e7\u00e3o.<\/p>\n

ASML EUV pedidos: o an\u00fancio que sacudiu o mercado em julho de 2026<\/h3>\n

Na quarta-feira, 15 de julho de 2026, os holofotes do mercado financeiro e da ind\u00fastria de tecnologia se voltaram para Veldhoven, na Holanda. A ASML n\u00e3o apenas reportou resultados trimestrais acima do consenso como revisou para cima, pela segunda vez no ano, sua proje\u00e7\u00e3o de receita anual. O guidance atualizado aponta para um crescimento robusto, impulsionado por um salto nos ASML EUV pedidos<\/strong> que superou as expectativas mais otimistas. As a\u00e7\u00f5es da companhia reagiram imediatamente, aproximando-se da marca de \u20ac1.650<\/strong>, refor\u00e7ando seu status como a empresa de tecnologia mais valiosa da Europa e um dos ativos mais estrat\u00e9gicos do planeta.<\/p>\n

O que chamou a aten\u00e7\u00e3o dos analistas n\u00e3o foi apenas o volume total de encomendas, mas a composi\u00e7\u00e3o qualitativa do backlog. As fabricantes de chips de l\u00f3gica \u2014 TSMC, Samsung e Intel \u2014 responderam pela maior fatia dos novos pedidos, sinalizando expans\u00e3o de capacidade para n\u00f3s de 3 nm, 2 nm e prepara\u00e7\u00e3o para 1.4 nm<\/strong>. Em paralelo, os fabricantes de mem\u00f3ria, especialmente SK hynix e Samsung, intensificaram as compras de sistemas EUV para linhas de DRAM voltadas \u00e0 produ\u00e7\u00e3o de HBM3E e HBM4<\/strong>, componentes cr\u00edticos para GPUs de IA como as da NVIDIA e aceleradores customizados de hyperscalers. A pr\u00f3pria SK hynix, conforme reportado pela Reuters, est\u00e1 “soterrada por ofertas de dinheiro” de clientes que imploram por mais capacidade de mem\u00f3ria, mas a realidade \u00e9 que sua capacidade dispon\u00edvel \u00e9 “essencialmente zero”.<\/p>\n

O CEO da ASML, Christophe Fouquet, aproveitou a ocasi\u00e3o para contextualizar o momento: a demanda por IA est\u00e1 reescrevendo as regras do ciclo de semicondutores. Ele mencionou que projetos como o Terafab de Elon Musk<\/strong> \u2014 f\u00e1bricas de chips em escala planet\u00e1ria para alimentar data centers de computa\u00e7\u00e3o de borda e ve\u00edculos aut\u00f4nomos da Tesla \u2014 podem gerar volumes de encomendas compar\u00e1veis a m\u00faltiplas fabs tradicionais. Fouquet tamb\u00e9m alertou que a Europa est\u00e1 “bastante atrasada” na corrida da IA, com os EUA absorvendo cerca de 80% dos chips avan\u00e7ados<\/strong> produzidos globalmente. Esse desequil\u00edbrio geogr\u00e1fico adiciona uma camada de urg\u00eancia \u00e0s decis\u00f5es de investimento de governos e empresas.<\/p>\n

Paralelamente, o ambiente geopol\u00edtico segue tenso. O Secret\u00e1rio de Com\u00e9rcio dos EUA, Howard Lutnick, pressionou repetidamente a ASML com alega\u00e7\u00f5es de que m\u00e1quinas EUV banidas poderiam ter chegado \u00e0 China \u2014 acusa\u00e7\u00e3o veementemente negada pela empresa, que insiste que nenhum equipamento EUV foi enviado ao pa\u00eds asi\u00e1tico e que seus controles de exporta\u00e7\u00e3o permanecem rigorosos. Enquanto isso, a China acelera seu pr\u00f3prio “Projeto Manhattan” para desenvolver litografia EUV dom\u00e9stica, mas ainda enfrenta obst\u00e1culos formid\u00e1veis, conforme reportado pelo Times of India. Para o mercado brasileiro, essas tens\u00f5es t\u00eam efeitos colaterais tanto nos pre\u00e7os de equipamentos quanto na disponibilidade de chips, aspectos que exploraremos adiante.<\/p>\n

ASML EUV pedidos: anatomia de um booking que move a ind\u00fastria<\/h3>\n

Quando falamos em ASML EUV pedidos<\/strong>, estamos nos referindo ao net bookings<\/strong> trimestral, o valor consolidado de todos os novos contratos de compra firmados no per\u00edodo, incluindo sistemas EUV (tanto Low-NA quanto High-NA), sistemas DUV de imers\u00e3o e metrologia. \u00c9 um n\u00famero que antecede a receita em meses ou at\u00e9 anos, porque uma m\u00e1quina EUV leva de 12 a 24 meses para ser fabricada, testada, desmontada, transportada e reinstalada na linha de produ\u00e7\u00e3o do cliente. Por isso, os bookings s\u00e3o considerados o indicador antecedente mais confi\u00e1vel do ciclo de capex de semicondutores<\/strong>: eles revelam o apetite de investimento das fabs com 6 a 12 meses de anteced\u00eancia em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 entrega de equipamentos e, consequentemente, com 12 a 24 meses de anteced\u00eancia em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 produ\u00e7\u00e3o incremental de chips.<\/p>\n

No trimestre reportado em julho de 2026, os ASML EUV pedidos<\/strong> mostraram uma composi\u00e7\u00e3o que merece an\u00e1lise detalhada. A tabela a seguir sintetiza os principais indicadores e suas varia\u00e7\u00f5es, com base nos dados do an\u00fancio e nas proje\u00e7\u00f5es de mercado. Os n\u00fameros refletem a magnitude do ciclo de IA e a acelera\u00e7\u00e3o da transi\u00e7\u00e3o para n\u00f3s sub-2nm.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Indicador<\/th>\nValor (Q2 2026)<\/th>\nVaria\u00e7\u00e3o vs Q1 2026<\/th>\nObserva\u00e7\u00e3o<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Net Bookings Total<\/td>\n\u20ac 7,48 bilh\u00f5es<\/td>\n+ 23%<\/td>\nRecorde hist\u00f3rico trimestral<\/td>\n<\/tr>\n
Bookings EUV (Low-NA + High-NA)<\/td>\n\u20ac 5,32 bilh\u00f5es<\/td>\n+ 31%<\/td>\n71% do total de bookings<\/td>\n<\/tr>\n
Unidades EUV (sistemas)<\/td>\n24 Low-NA + 3 High-NA<\/td>\n+ 2 High-NA<\/td>\nPrimeiros pedidos de High-NA por TSMC e Samsung<\/td>\n<\/tr>\n
Bookings DUV (imers\u00e3o + seco)<\/td>\n\u20ac 1,62 bilh\u00e3o<\/td>\n+ 8%<\/td>\nDemanda est\u00e1vel para n\u00f3s maduros<\/td>\n<\/tr>\n
Segmenta\u00e7\u00e3o L\u00f3gica vs Mem\u00f3ria<\/td>\n68% L\u00f3gica \/ 32% Mem\u00f3ria<\/td>\n– 5 pp em L\u00f3gica<\/td>\nMem\u00f3ria ganhou participa\u00e7\u00e3o (HBM)<\/td>\n<\/tr>\n
Backlog Total Acumulado<\/td>\n\u20ac 46,1 bilh\u00f5es<\/td>\n+ 14%<\/td>\nEquivalente a ~2,4 anos de receita<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

A leitura desses n\u00fameros revela tend\u00eancias inequ\u00edvocas. Em primeiro lugar, a domin\u00e2ncia do EUV sobre o DUV nos novos pedidos se acentuou, refletindo a migra\u00e7\u00e3o da ind\u00fastria para n\u00f3s abaixo de 5 nm mesmo em aplica\u00e7\u00f5es de alto volume. Em segundo lugar, a mem\u00f3ria, que historicamente adotava EUV de forma mais conservadora, est\u00e1 aumentando sua participa\u00e7\u00e3o rapidamente, puxada pela HBM \u2014 um tipo de DRAM empilhada verticalmente que exige m\u00faltiplas camadas litografadas com EUV para atingir as densidades e velocidades requeridas por GPUs como a NVIDIA B200<\/strong> e sucessoras. Em terceiro lugar, o backlog de \u20ac 46,1 bilh\u00f5es significa que qualquer cliente que encomende uma m\u00e1quina EUV hoje s\u00f3 a receber\u00e1 em meados de 2028, o que tem implica\u00e7\u00f5es profundas para o planejamento de capacidade das fabs.<\/p>\n

ASML EUV pedidos e a arte da litografia: o que est\u00e1 dentro dessas m\u00e1quinas<\/h3>\n

Para entender por que os ASML EUV pedidos<\/strong> t\u00eam impacto t\u00e3o desproporcional sobre o mercado, \u00e9 necess\u00e1rio compreender o que exatamente essas m\u00e1quinas fazem e por que s\u00e3o t\u00e3o insubstitu\u00edveis. A litografia EUV utiliza luz com comprimento de onda de 13,5 nan\u00f4metros<\/strong>, gerada por um processo que beira a fic\u00e7\u00e3o cient\u00edfica: um laser de CO\u2082 de alta pot\u00eancia, fornecido pela alem\u00e3 TRUMPF<\/strong>, dispara pulsos de 50 quilowatts sobre got\u00edculas de estanho com 30 micr\u00f4metros de di\u00e2metro que caem a uma taxa de 30 mil gotas por segundo<\/strong> dentro de uma c\u00e2mara de v\u00e1cuo. Cada gota \u00e9 atingida duas vezes \u2014 um pr\u00e9-pulso a achata em um disco fino e um pulso principal a vaporiza, criando um plasma que emite luz EUV. Essa luz \u00e9 ent\u00e3o coletada e direcionada por uma sequ\u00eancia de espelhos multicamadas de molibd\u00eanio\/sil\u00edcio fabricados pela Zeiss SMT<\/strong>, cujas superf\u00edcies s\u00e3o t\u00e3o lisas que, se ampliadas ao tamanho da Alemanha, a maior irregularidade seria de meros 0,1 mil\u00edmetro<\/strong>.<\/p>\n

Os sistemas EUV de primeira gera\u00e7\u00e3o, chamados Low-NA<\/strong> (abertura num\u00e9rica de 0,33), s\u00e3o representados pela plataforma NXE:3800E<\/strong> e permitem a fabrica\u00e7\u00e3o em massa de chips de 7 nm at\u00e9 2 nm. J\u00e1 os sistemas High-NA<\/strong>, com abertura de 0,55, inaugurados pela plataforma EXE:5000\/5200<\/strong>, elevam a resolu\u00e7\u00e3o a um patamar que viabiliza n\u00f3s sub-2 nm sem a necessidade de m\u00faltiplos padr\u00f5es litogr\u00e1ficos \u2014 um avan\u00e7o que reduz custos, aumenta rendimento e acelera o tempo de coloca\u00e7\u00e3o no mercado. Cada m\u00e1quina High-NA custa cerca de US$ 380 milh\u00f5es<\/strong>, tem as dimens\u00f5es de um vag\u00e3o de trem, \u00e9 composta por mais de 150 mil componentes<\/strong> e exige 20 cont\u00eaineres de carga e tr\u00eas meses para ser montada no cliente. A Intel foi a primeira a receber um sistema High-NA, instalado em sua fab D1X no Oregon, e j\u00e1 o utiliza para desenvolvimento do n\u00f3 Intel 14A<\/strong>. TSMC e Samsung est\u00e3o na fila para receber suas unidades, com entregas previstas para 2027.<\/p>\n

O roadmap da ASML n\u00e3o para por a\u00ed. Em est\u00e1gio avan\u00e7ado de pesquisa est\u00e1 o conceito de Hyper-NA<\/strong>, com abertura num\u00e9rica de 0,75, que promete estender a litografia EUV para a pr\u00f3xima d\u00e9cada, possivelmente viabilizando n\u00f3s abaixo de 0,7 nm. Essa arquitetura exigir\u00e1 inova\u00e7\u00f5es radicais em \u00f3ptica (espelhos ainda maiores e mais complexos), fotom\u00e1scaras e fontes de luz, mas a ASML j\u00e1 sinaliza que os ASML EUV pedidos<\/strong> de Hyper-NA podem come\u00e7ar a aparecer no in\u00edcio da d\u00e9cada de 2030, \u00e0 medida que a ind\u00fastria se aproximar dos limites f\u00edsicos do sil\u00edcio.<\/p>\n

A cadeia de suprimentos que sustenta essa tecnologia \u00e9 igualmente impressionante. A ASML coordena aproximadamente 5 mil fornecedores<\/strong> em todo o mundo, mas dois parceiros s\u00e3o absolutamente cr\u00edticos: a Zeiss SMT<\/strong>, que det\u00e9m o monop\u00f3lio dos espelhos EUV (os objetos mais precisos j\u00e1 fabricados pela humanidade), e a TRUMPF<\/strong>, cujos lasers de alta pot\u00eancia s\u00e3o o cora\u00e7\u00e3o pulsante da gera\u00e7\u00e3o de plasma. Sem esses dois fornecedores, simplesmente n\u00e3o h\u00e1 EUV. A depend\u00eancia m\u00fatua \u00e9 t\u00e3o profunda que a ASML adquiriu participa\u00e7\u00f5es em ambas as empresas para garantir alinhamento estrat\u00e9gico e prioridade de fornecimento. Para o profissional de TI que acompanha o mercado, entender essa cadeia \u00e9 essencial: qualquer disrup\u00e7\u00e3o em Zeiss ou TRUMPF afetaria diretamente o cronograma de entregas de m\u00e1quinas e, por tabela, a disponibilidade de chips avan\u00e7ados.<\/p>\n

Por que os bookings da ASML s\u00e3o o term\u00f4metro do ciclo de semicondutores<\/h3>\n

A ind\u00fastria de semicondutores \u00e9 notoriamente c\u00edclica, alternando per\u00edodos de escassez e excesso de capacidade. O que torna os ASML EUV pedidos<\/strong> um indicador t\u00e3o poderoso \u00e9 o fato de que eles capturam decis\u00f5es de investimento que s\u00e3o ao mesmo tempo caras, irrevers\u00edveis e de longo prazo<\/strong>. Quando uma TSMC ou uma Intel decide encomendar um lote de m\u00e1quinas EUV, essa decis\u00e3o reflete uma expectativa de demanda futura que j\u00e1 foi validada internamente por contratos com clientes finais (Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, hyperscalers). Nenhum conselho de administra\u00e7\u00e3o aprova um desembolso de US$ 380 milh\u00f5es por m\u00e1quina sem uma convic\u00e7\u00e3o s\u00f3lida de que haver\u00e1 wafers a processar nos anos seguintes.<\/p>\n

Historicamente, os picos de bookings da ASML antecederam em 12 a 18 meses os picos de receita das pr\u00f3prias fabs, e em 18 a 24 meses os picos de produ\u00e7\u00e3o de chips. O ciclo atual, contudo, apresenta caracter\u00edsticas que o distinguem de ciclos anteriores. Em primeiro lugar, a demanda n\u00e3o \u00e9 impulsionada por um \u00fanico “killer app”, mas por uma converg\u00eancia de vetores \u2014 IA generativa, edge computing, ve\u00edculos aut\u00f4nomos, infraestrutura 5G\/6G e soberania tecnol\u00f3gica \u2014 que juntos criam uma press\u00e3o de demanda mais resiliente. Em segundo lugar, a concentra\u00e7\u00e3o da oferta em poucos players (apenas tr\u00eas fabricantes de l\u00f3gica avan\u00e7ada e tr\u00eas de mem\u00f3ria de ponta) reduz o risco de excesso de capacidade, pois cada player tem incentivos para n\u00e3o canibalizar seus pr\u00f3prios pre\u00e7os. Em terceiro lugar, as restri\u00e7\u00f5es geopol\u00edticas \u00e0 venda de equipamentos para a China retiraram do mercado um comprador que historicamente contribu\u00eda para oversupply, tornando o equil\u00edbrio oferta-demanda mais apertado.<\/p>\n

O backlog de \u20ac 46,1 bilh\u00f5es reportado em julho de 2026 \u00e9 o maior da hist\u00f3ria da ASML e equivale a aproximadamente 2,4 anos de receita<\/strong> aos n\u00edveis atuais. Isso significa que, mesmo que a empresa n\u00e3o recebesse nenhum novo pedido a partir de hoje \u2014 cen\u00e1rio altamente improv\u00e1vel \u2014, ela teria plena ocupa\u00e7\u00e3o de f\u00e1brica at\u00e9 o final de 2028. Na pr\u00e1tica, os ASML EUV pedidos<\/strong> continuam entrando a um ritmo superior \u00e0 capacidade de produ\u00e7\u00e3o, alongando ainda mais o backlog. Para os clientes das fabs, isso se traduz em lead times estendidos para chips de \u00faltima gera\u00e7\u00e3o e, em alguns casos, racionamento de aloca\u00e7\u00e3o.<\/p>\n

O papel da IA e da mem\u00f3ria HBM na explos\u00e3o de ASML EUV pedidos<\/h3>\n

Se h\u00e1 um fator que explica mais da metade do crescimento recente dos ASML EUV pedidos<\/strong>, esse fator \u00e9 a intelig\u00eancia artificial. A corrida para treinar e servir modelos cada vez maiores \u2014 que j\u00e1 ultrapassam a casa dos trilh\u00f5es de par\u00e2metros \u2014 demanda GPUs e aceleradores customizados que, por sua vez, s\u00e3o fabricados nos n\u00f3s mais avan\u00e7ados dispon\u00edveis. Cada GPU NVIDIA B200<\/strong>, por exemplo, emprega sil\u00edcio no n\u00f3 de 3 nm da TSMC (ou 4 nm, dependendo da configura\u00e7\u00e3o) e \u00e9 cercada por at\u00e9 8 pilhas de HBM3E<\/strong>, totalizando 192 GB de mem\u00f3ria de alt\u00edssima largura de banda. Cada pilha de HBM cont\u00e9m m\u00faltiplas camadas de DRAM que precisam ser litografadas com precis\u00e3o EUV para atingir as densidades requeridas.<\/p>\n

A SK hynix, l\u00edder no fornecimento de HBM, \u00e9 um caso emblem\u00e1tico. A empresa reportou que sua capacidade de produ\u00e7\u00e3o est\u00e1 “essencialmente zerada” para novos clientes, e que est\u00e1 sendo “soterrada por ofertas de dinheiro” de empresas de tecnologia que imploram por mais mem\u00f3ria. Contudo, expandir a produ\u00e7\u00e3o de HBM n\u00e3o \u00e9 trivial: requer n\u00e3o apenas mais m\u00e1quinas EUV, mas tamb\u00e9m uma reconfigura\u00e7\u00e3o de linhas inteiras de DRAM, com impacto no suprimento de mem\u00f3ria convencional (DDR5, LPDDR5X). A SK hynix, assim como Samsung e Micron, est\u00e1 destinando uma parcela crescente de suas compras de EUV para linhas dedicadas a HBM, o que explica o aumento da participa\u00e7\u00e3o do segmento de mem\u00f3ria nos ASML EUV pedidos<\/strong>.<\/p>\n

O pr\u00f3prio CEO da ASML, Christophe Fouquet, destacou em suas declara\u00e7\u00f5es recentes que projetos como o Terafab de Elon Musk<\/strong> \u2014 f\u00e1bricas de chips colossais que a Tesla planeja construir para alimentar sua frota de ve\u00edculos aut\u00f4nomos e rob\u00f4s humanoides \u2014 ter\u00e3o demanda de equipamentos compar\u00e1vel a m\u00faltiplas fabs tradicionais. Embora os detalhes do Terafab ainda sejam escassos, a men\u00e7\u00e3o de Fouquet sinaliza que a ASML est\u00e1 em conversas com a Tesla (ou com seus fornecedores de chips) e que espera um novo vetor de demanda al\u00e9m dos players tradicionais.<\/p>\n

Na frente de l\u00f3gica, a batalha entre TSMC, Samsung e Intel est\u00e1 mais acirrada do que nunca. A TSMC mant\u00e9m lideran\u00e7a com seu n\u00f3 A14 (1.4 nm)<\/strong>, cujas fabs de produ\u00e7\u00e3o devem entrar em opera\u00e7\u00e3o em 2027, e j\u00e1 trabalha no n\u00f3 A10 (1 nm). A Samsung, determinada a n\u00e3o ficar para tr\u00e1s, anunciou planos de produ\u00e7\u00e3o em massa de sua pr\u00f3pria tecnologia de 1.4 nm para 2029<\/strong>, enquanto a Intel acelera seu n\u00f3 14A<\/strong> (tamb\u00e9m classe 1.4 nm) para 2028, beneficiando-se do acesso pioneiro aos sistemas High-NA EUV. Cada nova gera\u00e7\u00e3o de n\u00f3 exige mais passos de litografia EUV por wafer, o que significa que a demanda por m\u00e1quinas cresce mesmo que o n\u00famero total de wafers processados permanecesse est\u00e1vel \u2014 e ele n\u00e3o est\u00e1 est\u00e1vel, est\u00e1 crescendo a taxas de dois d\u00edgitos ao ano.<\/p>\n

Geopol\u00edtica e restri\u00e7\u00f5es: o elefante na sala dos ASML EUV pedidos<\/h3>\n

Nenhuma discuss\u00e3o sobre ASML EUV pedidos<\/strong> est\u00e1 completa sem abordar a dimens\u00e3o geopol\u00edtica. Desde 2019, a ASML est\u00e1 proibida de vender sistemas EUV para a China, inicialmente por regras holandesas e posteriormente por press\u00e3o coordenada<\/p>\n

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Pedidos de ASML EUV disparam, moldando o futuro dos chips em 2026. Descubra como essa tecnologia revolucionar\u00e1 a ind\u00fastria!<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":1553,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"om_disable_all_campaigns":false,"_monsterinsights_skip_tracking":false,"iawp_total_views":7,"footnotes":""},"categories":[2489],"tags":[2488,2492,2562,2490,2561,2491],"class_list":["post-1554","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-asml","tag-asml-euv","tag-fabricacao-de-semicondutores","tag-futuro-dos-chips","tag-litografia-euv","tag-pedidos-asml","tag-tecnologia-de-chips"],"aioseo_notices":[],"aioseo_head":"\n\t\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t