{"id":1626,"date":"2026-07-18T12:54:29","date_gmt":"2026-07-18T15:54:29","guid":{"rendered":"https:\/\/jrtx.com.br\/blog\/2026\/07\/18\/asml-euv-resultados-o-pulso-da-industria-de-chips-em-2026\/"},"modified":"2026-07-18T12:54:29","modified_gmt":"2026-07-18T15:54:29","slug":"asml-euv-resultados-o-pulso-da-industria-de-chips-em-2026","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/jrtx.com.br\/blog\/2026\/07\/18\/asml-euv-resultados-o-pulso-da-industria-de-chips-em-2026\/","title":{"rendered":"ASML EUV resultados: o pulso da ind\u00fastria de chips em 2026"},"content":{"rendered":"

A temporada de resultados da ASML<\/strong> sempre foi o term\u00f4metro mais confi\u00e1vel do mercado global de semicondutores. Em 2026, com a demanda por intelig\u00eancia artificial redefinindo data centers inteiros e acelerando a transi\u00e7\u00e3o para processos abaixo de 2 nan\u00f4metros, os ASML EUV resultados<\/strong> ganharam peso ainda maior \u2014 s\u00e3o eles que ditam o ritmo do capex de gigantes como TSMC, Samsung, Intel e SK hynix<\/strong>. Para profissionais de TI e entusiastas que acompanham a cadeia de suprimentos, entender esses n\u00fameros n\u00e3o \u00e9 exerc\u00edcio acad\u00eamico: \u00e9 a chave para antecipar ciclos de escassez, flutua\u00e7\u00f5es de pre\u00e7o de hardware e janelas de atualiza\u00e7\u00e3o de infraestrutura. O monop\u00f3lio da companhia holandesa em litografia extrema ultravioleta (EUV) faz com que cada guidance revisado e cada booking registrado funcionem como um sinal codificado \u2014 e \u00e9 exatamente esse c\u00f3digo que vamos decifrar aqui.<\/p>\n

O ecossistema de fabrica\u00e7\u00e3o de chips vive hoje um paradoxo produtivo: a capacidade instalada para n\u00f3s de ponta (definidos como 7 nm e abaixo<\/strong>) est\u00e1 virtualmente lotada, enquanto o pipeline de encomendas para m\u00e1quinas High-NA EUV<\/strong> se estende por v\u00e1rios trimestres. A not\u00edcia que movimentou o mercado nas \u00faltimas semanas foi a eleva\u00e7\u00e3o do guidance anual da ASML pela segunda vez consecutiva, puxada exclusivamente pela corrida de IA generativa e mem\u00f3ria HBM (High Bandwidth Memory)<\/strong>. Investidores reagiram com cautela no curto prazo \u2014 as a\u00e7\u00f5es chegaram a cair ap\u00f3s o an\u00fancio \u2014, mas a leitura de fundo \u00e9 cristalina: a demanda por litografia avan\u00e7ada n\u00e3o apenas permanece insaci\u00e1vel como est\u00e1 se acelerando, sustentada por players que n\u00e3o podem se dar ao luxo de perder o bonde dos pr\u00f3ximos n\u00f3s tecnol\u00f3gicos.<\/p>\n

Para o leitor brasileiro, que opera em um mercado notoriamente dependente de importa\u00e7\u00f5es e sens\u00edvel ao c\u00e2mbio e aos ciclos globais de disponibilidade, interpretar corretamente os ASML EUV resultados<\/strong> \u00e9 um diferencial estrat\u00e9gico. Cada wafer adicional que sai de uma f\u00e1brica em Hsinchu, Pyeongtaek ou Hillsboro influencia diretamente o pre\u00e7o final de servidores, GPUs, switches e at\u00e9 mesmo de controladoras de armazenamento que chegam ao data center on-premise ou \u00e0 nuvem contratada por empresas brasileiras. Quando a ASML reporta um backlog superior a 40 bilh\u00f5es de euros e margem bruta colada nos 52%, ela est\u00e1 essencialmente enviando um recibo antecipado da infla\u00e7\u00e3o de hardware que pode \u2014 ou n\u00e3o \u2014 atingir o mercado nos pr\u00f3ximos 18 meses.<\/p>\n

Neste post t\u00e9cnico, vamos destrinchar os n\u00fameros mais recentes da companhia, mapear o que est\u00e1 por tr\u00e1s da acelera\u00e7\u00e3o das entregas de sistemas High-NA (EXE:5000\/5200)<\/strong>, analisar o impacto da geopol\u00edtica sobre as restri\u00e7\u00f5es \u00e0 China e, sobretudo, traduzir os balan\u00e7os trimestrais em intelig\u00eancia acion\u00e1vel para profissionais de infraestrutura. Voc\u00ea vai entender por que a ASML se tornou o ativo mais estrat\u00e9gico da Europa tecnol\u00f3gica, qual o papel da \u00f3ptica da Zeiss SMT<\/strong> nesse dom\u00ednio e como os planos de expans\u00e3o da Samsung para 1.4 nm<\/strong> e da TSMC para A14<\/strong> j\u00e1 est\u00e3o precificados nas carteiras de pedidos da fabricante holandesa. Ao final, conectaremos todos esses vetores \u00e0 realidade brasileira, com recomenda\u00e7\u00f5es pr\u00e1ticas para quem planeja upgrades ou novas aquisi\u00e7\u00f5es de infraestrutura nos pr\u00f3ximos trimestres.<\/p>\n

ASML EUV resultados: o que os n\u00fameros do \u00faltimo trimestre revelam<\/h3>\n

O relat\u00f3rio financeiro mais recente da ASML, divulgado neste m\u00eas de julho de 2026, trouxe receita l\u00edquida acima das expectativas do consenso, impulsionada principalmente pelas entregas de sistemas EUV Low-NA (NXE:3800E)<\/strong> e pelo reconhecimento de receita de uma unidade adicional de High-NA (EXE:5000)<\/strong> destinada \u00e0 Intel. A companhia reportou margem bruta de aproximadamente 52,4%<\/strong>, dentro da banda historicamente observada, confirmando o pricing power que seu monop\u00f3lio tecnol\u00f3gico lhe confere. O dado mais observado por analistas, no entanto, foi o bookings trimestral<\/strong> \u2014 a entrada de novos pedidos \u2014, que ultrapassou os 7 bilh\u00f5es de euros<\/strong>, com quase dois ter\u00e7os concentrados em sistemas EUV de pr\u00f3xima gera\u00e7\u00e3o. Esse \u00e9 o indicador antecedente mais confi\u00e1vel do apetite de investimento das fundi\u00e7\u00f5es e fabricantes de mem\u00f3ria para os pr\u00f3ximos 12 a 18 meses.<\/p>\n

O backlog total<\/strong> da companhia agora supera os 44 bilh\u00f5es de euros<\/strong>, um patamar recorde que representa aproximadamente 18 meses de receita ao ritmo atual de entregas. Desse montante, mais de 60% corresponde a pedidos de sistemas EUV<\/strong>, incluindo as primeiras unidades de High-NA com configura\u00e7\u00e3o completa (EXE:5200) que come\u00e7am a ser faturadas no segundo semestre. A leitura \u00e9 inequ\u00edvoca: TSMC, Samsung e Intel est\u00e3o travando uma batalha silenciosa por capacidade de litografia sub-2nm, e a ASML opera como \u00fanico arsenal capaz de fornecer as ferramentas. O guidance revisado para o ano fiscal de 2026 projeta agora receita entre 36 e 39 bilh\u00f5es de euros<\/strong>, com vi\u00e9s de alta sustentado pela acelera\u00e7\u00e3o das entregas de mem\u00f3ria HBM \u2014 segmento em que SK hynix e Micron disputam cada slot de produ\u00e7\u00e3o dispon\u00edvel.<\/p>\n

A decomposi\u00e7\u00e3o da receita por plataforma revela a transforma\u00e7\u00e3o do mix de produtos, com os sistemas EUV<\/strong> respondendo por quase 55% do faturamento total<\/strong>, enquanto a linha DUV de imers\u00e3o (NXT:2100i) mant\u00e9m participa\u00e7\u00e3o est\u00e1vel em torno de 28%, sustentada pela demanda de n\u00f3s maduros e pelo multi-patterning que a SMIC ainda pratica dentro das restri\u00e7\u00f5es impostas pelo embargo. Os outros 17% v\u00eam de metrologia (YieldStar), inspe\u00e7\u00e3o (HMI) e software de litografia computacional (Brion), segmentos que crescem em import\u00e2ncia conforme os clientes tentam extrair rendimento m\u00e1ximo de m\u00e1quinas cada vez mais caras.<\/p>\n

Apesar dos n\u00fameros robustos, as a\u00e7\u00f5es da ASML experimentaram uma corre\u00e7\u00e3o de curto prazo, fen\u00f4meno que analistas atribu\u00edram \u00e0 realiza\u00e7\u00e3o de lucros e ao temor de que a incapacidade de expandir a produ\u00e7\u00e3o de subsistemas cr\u00edticos \u2014 notadamente os espelhos da Zeiss SMT<\/strong> e os lasers de CO2 da TRUMPF<\/strong> \u2014 possa limitar a velocidade de crescimento no bi\u00eanio 2027-2028. A leitura de longo prazo, por\u00e9m, permanece inalterada: a ASML det\u00e9m o monop\u00f3lio da ferramenta mais complexa j\u00e1 fabricada pela humanidade, e cada ciclo de resultados refor\u00e7a a profundidade desse fosso competitivo.<\/p>\n

Um ponto que merece destaque \u00e9 a resili\u00eancia da receita de servi\u00e7os e upgrades<\/strong>, que cresceu dois d\u00edgitos percentuais em rela\u00e7\u00e3o ao mesmo trimestre do ano anterior. Com uma base instalada que j\u00e1 supera 220 sistemas EUV em opera\u00e7\u00e3o<\/strong>, a ASML construiu um fluxo de receita recorrente que cobre manuten\u00e7\u00e3o, substitui\u00e7\u00e3o de m\u00f3dulos \u00f3pticos e atualiza\u00e7\u00f5es de software \u2014 componente que suaviza a volatilidade t\u00edpica do modelo de neg\u00f3cios baseado em grandes entregas pontuais.<\/p>\n

ASML EUV resultados e o dom\u00ednio da litografia extrema ultravioleta<\/h3>\n

Para entender por que os n\u00fameros da ASML reverberam com tanta for\u00e7a, \u00e9 preciso mergulhar na f\u00edsica que sustenta seu monop\u00f3lio. A litografia EUV (Extreme Ultraviolet)<\/strong> utiliza luz com comprimento de onda de 13,5 nan\u00f4metros<\/strong>, gerada pelo bombardeio de got\u00edculas de estanho com lasers de CO2 de alta pot\u00eancia \u2014 s\u00e3o 30 mil gotas por segundo<\/strong> atravessando uma c\u00e2mara de v\u00e1cuo, criando um plasma que emite f\u00f3tons na faixa desejada. Essa luz \u00e9 ent\u00e3o refletida por uma sequ\u00eancia de espelhos multicamada fabricados pela Zeiss, cuja precis\u00e3o at\u00f4mica os torna os objetos mais lisos j\u00e1 produzidos: se um espelho desses fosse expandido para o tamanho da Alemanha, sua maior irregularidade seria de menos de 1 mil\u00edmetro<\/strong>. \u00c9 essa precis\u00e3o que permite imprimir transistores com dimens\u00f5es cr\u00edticas na casa dos poucos nan\u00f4metros sobre wafers de sil\u00edcio de 300 mm.<\/p>\n

A plataforma atual de produ\u00e7\u00e3o em massa, a NXE:3800E (Low-NA, abertura num\u00e9rica 0.33)<\/strong>, \u00e9 o cavalo de batalha dos n\u00f3s de 7 nm a 2 nm. Cada uma dessas m\u00e1quinas custa aproximadamente 200 milh\u00f5es de d\u00f3lares<\/strong>, pesa mais de 180 toneladas e exige uma equipe de cerca de 250 engenheiros<\/strong> para instala\u00e7\u00e3o e calibra\u00e7\u00e3o, processo que leva meses. A pr\u00f3xima fronteira \u00e9 o High-NA EUV (EXE:5000\/5200, abertura 0.55)<\/strong>, cujo pre\u00e7o unit\u00e1rio salta para algo em torno de 380 milh\u00f5es de d\u00f3lares<\/strong> e cujo tamanho equivale ao de um vag\u00e3o de trem. A Intel foi a primeira a receber um desses sistemas, instalado em sua f\u00e1brica de Oregon para produ\u00e7\u00e3o do n\u00f3 Ultra 3<\/strong>, manobra que sinaliza a aposta da empresa em retomar a lideran\u00e7a tecnol\u00f3gica. TSMC e Samsung observam de perto e j\u00e1 t\u00eam unidades encomendadas para seus respectivos roadmaps sub-2nm.<\/p>\n

As especifica\u00e7\u00f5es t\u00e9cnicas comparadas entre as gera\u00e7\u00f5es ajudam a dimensionar o salto de complexidade:<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Par\u00e2metro<\/th>\nLow-NA (NXE:3800E)<\/th>\nHigh-NA (EXE:5000\/5200)<\/th>\nHyper-NA (pesquisa)<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Abertura num\u00e9rica (NA)<\/td>\n0.33<\/td>\n0.55<\/td>\n0.75 (projetado)<\/td>\n<\/tr>\n
Resolu\u00e7\u00e3o (half-pitch)<\/td>\n~13 nm<\/td>\n~8 nm<\/td>\n< 6 nm (alvo)<\/td>\n<\/tr>\n
N\u00f3s alvo t\u00edpicos<\/td>\n7 nm at\u00e9 2 nm<\/td>\nSub-2 nm (1.4 nm, 14A, A14)<\/td>\nSub-1 nm (d\u00e9cada de 2030)<\/td>\n<\/tr>\n
Pre\u00e7o unit\u00e1rio estimado<\/td>\n~US$ 200 milh\u00f5es<\/td>\n~US$ 380 milh\u00f5es<\/td>\nEstimado > US$ 500 milh\u00f5es<\/td>\n<\/tr>\n
Primeiros clientes<\/td>\nTSMC, Samsung, Intel, SK hynix<\/td>\nIntel (primeiro), TSMC, Samsung<\/td>\nEm negocia\u00e7\u00e3o preliminar<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

O roadmap de P&D da ASML j\u00e1 contempla a arquitetura Hyper-NA (abertura 0.75)<\/strong>, destinada a viabilizar n\u00f3s sub-1nm na pr\u00f3xima d\u00e9cada. Embora ainda esteja em fase de pesquisa fundamental, o simples an\u00fancio desse programa funciona como sinalizador para o mercado de que a lei de Moore \u2014 ou o que restou dela na forma de escalabilidade de densidade \u2014 ainda tem f\u00f4lego, desde que haja investimento cont\u00ednuo na ordem de dezenas de bilh\u00f5es de d\u00f3lares por ano. \u00c9 esse horizonte que mant\u00e9m o valuation da ASML em patamares que a tornaram a empresa de tecnologia mais valiosa da Europa, com capitaliza\u00e7\u00e3o de mercado oscilando na casa de centenas de bilh\u00f5es de euros.<\/p>\n

Por que o monop\u00f3lio EUV dita o ritmo do setor global de semicondutores<\/h3>\n

O fosso competitivo da ASML n\u00e3o \u00e9 fruto apenas de patentes ou de segredos comerciais \u2014 ele est\u00e1 inscrito na pr\u00f3pria geografia industrial da cadeia de suprimentos. Nenhuma outra empresa no mundo domina a integra\u00e7\u00e3o dos quatro subsistemas fundamentais da litografia EUV: a fonte de plasma de estanho com laser de CO2 (TRUMPF<\/strong>, Alemanha), a \u00f3ptica de espelhos multicamada com precis\u00e3o at\u00f4mica (Zeiss SMT<\/strong>, Alemanha), os est\u00e1gios de posicionamento com precis\u00e3o sub-nanom\u00e9trica e o software de litografia computacional (Brion<\/strong>). A Nikon e a Canon, que j\u00e1 lideraram o mercado de litografia nas d\u00e9cadas de 1990 e 2000, permanecem confinadas ao segmento de DUV legado e imers\u00e3o \u2014 e mesmo nesse nicho, perderam participa\u00e7\u00e3o significativa para a pr\u00f3pria linha NXT da ASML. A Applied Materials, a Lam Research, a KLA e a Tokyo Electron dominam outras etapas essenciais (deposi\u00e7\u00e3o, etching, metrologia), mas nenhuma delas compete no gargalo central que define a densidade de transistores.<\/p>\n

Esse monop\u00f3lio se traduz em pricing power excepcional<\/strong>: a margem bruta de ~52% \u00e9 sustentada mesmo com os custos astron\u00f4micos de montagem, calibra\u00e7\u00e3o e suporte. Cada sistema High-NA vendido por 380 milh\u00f5es de d\u00f3lares carrega uma margem que financia n\u00e3o apenas a opera\u00e7\u00e3o corrente, mas tamb\u00e9m o P&D da pr\u00f3xima gera\u00e7\u00e3o, criando um ciclo de retroalimenta\u00e7\u00e3o que aprofunda ainda mais a vantagem competitiva. Para os clientes \u2014 as fundi\u00e7\u00f5es e fabricantes de mem\u00f3ria \u2014, n\u00e3o h\u00e1 alternativa: recusar o pre\u00e7o significa ficar de fora da pr\u00f3xima gera\u00e7\u00e3o de chips, o que \u00e9 impens\u00e1vel em um mercado em que Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm e os hyperscalers competem ferozmente por desempenho e efici\u00eancia energ\u00e9tica.<\/p>\n

Os ASML EUV resultados<\/strong> funcionam, portanto, como uma proxy do ciclo de investimento de toda a ind\u00fastria. Quando o backlog cresce e o guidance \u00e9 revisado para cima, \u00e9 sinal de que as fundi\u00e7\u00f5es est\u00e3o apostando em expans\u00e3o de capacidade de ponta; quando os bookings desaceleram, o mercado se prepara para um inverno de capex. No ciclo atual, a demanda \u00e9 puxada por dois vetores simult\u00e2neos: a migra\u00e7\u00e3o de GPUs e aceleradores de IA para n\u00f3s cada vez menores (TSMC N3 e N2, Intel 18A e 14A, Samsung SF2 e SF1.4<\/strong>) e a explos\u00e3o da mem\u00f3ria HBM, que consome doses maci\u00e7as de capacidade litogr\u00e1fica tanto nas camadas l\u00f3gicas dos controladores quanto nas camadas de DRAM empilhadas. A SK hynix, l\u00edder em HBM3E, reportou que sua capacidade dispon\u00edvel est\u00e1 “essencialmente zero” \u2014 e qualquer expans\u00e3o incremental depende de mais m\u00e1quinas EUV entregues pela ASML.<\/p>\n

O efeito cascata sobre os pre\u00e7os de hardware \u00e9 direto e mensur\u00e1vel. Cada m\u00eas adicional de lead time na entrega de um sistema EUV se traduz em menor oferta de wafers de ponta, o que pressiona a aloca\u00e7\u00e3o de capacidade pelos designers de chips. Os hyperscalers (Microsoft, Amazon, Google, Meta) e a Tesla, que planeja seu ambicioso projeto Terafab<\/strong>, disputam um suprimento finito de sil\u00edcio de \u00faltima gera\u00e7\u00e3o. O resultado previs\u00edvel \u00e9 a manuten\u00e7\u00e3o de pre\u00e7os elevados para GPUs, TPUs e ASICs de acelera\u00e7\u00e3o, com reflexos diretos no custo total de propriedade (TCO) de infraestrutura de data center \u2014 vari\u00e1vel que afeta desde provedores de nuvem at\u00e9 opera\u00e7\u00f5es on-premise de empresas brasileiras de m\u00e9dio e grande porte.<\/p>\n

ASML EUV resultados e a geopol\u00edtica do sil\u00edcio: restri\u00e7\u00f5es \u00e0 China e riscos de embargo<\/h3>\n

Nenhuma an\u00e1lise dos resultados da ASML est\u00e1 completa sem um exame detido da dimens\u00e3o geopol\u00edtica. A companhia est\u00e1 proibida de vender sistemas EUV<\/strong> \u00e0 China desde sempre, por for\u00e7a de regula\u00e7\u00f5es holandesas alinhadas ao Acordo de Wassenaar e, mais recentemente, por press\u00e3o expl\u00edcita do governo americano. Desde 2023-2024, as restri\u00e7\u00f5es se expandiram para incluir tamb\u00e9m sistemas DUV de imers\u00e3o avan\u00e7ada (NXT:2100i e superiores)<\/strong>, deixando a SMIC \u2014 principal fundi\u00e7\u00e3o chinesa \u2014 limitada a t\u00e9cnicas de multi-patterning com ferramentas DUV de gera\u00e7\u00f5es anteriores, o que encarece e reduz o rendimento de chips em n\u00f3s abaixo de 14 nm. A tens\u00e3o escalou nas \u00faltimas semanas, quando o Secret\u00e1rio de Com\u00e9rcio dos EUA, Howard Lutnick<\/strong>, questionou repetidamente a ASML sobre a possibilidade de que m\u00e1quinas proibidas tenham chegado \u00e0 China \u2014 alega\u00e7\u00e3o que a empresa nega categoricamente.<\/p>\n

A China, no entanto, ainda responde por uma fatia relevante das vendas de DUV maduro<\/strong> da ASML, segmento que n\u00e3o est\u00e1 sob embargo e que alimenta a produ\u00e7\u00e3o de chips para autom\u00f3veis, eletrodom\u00e9sticos e equipamentos industriais. Essa receita \u00e9 uma faca de dois gumes: por um lado, financia parte da opera\u00e7\u00e3o e ajuda a diluir custos fixos; por outro, exp\u00f5e a companhia \u00e0 volatilidade de san\u00e7\u00f5es rec\u00edprocas e a riscos reputacionais. Em 2026, com a aproxima\u00e7\u00e3o das elei\u00e7\u00f5es de meio de mandato nos EUA, o tom da ret\u00f3rica contra a China tende a se intensificar, e qualquer endurecimento adicional das regras pode comprimir o m\u00faltiplo de valuation da ASML, ainda que os fundamentos de longo prazo permane\u00e7am robustos.<\/p>\n

Do ponto de vista de um profissional de TI brasileiro, o que essa tens\u00e3o geopol\u00edtica significa? Em primeiro lugar, ela reduz a probabilidade de uma queda significativa nos pre\u00e7os de chips de ponta no curto e m\u00e9dio prazo. Com a China efetivamente exclu\u00edda da produ\u00e7\u00e3o de n\u00f3s abaixo de 14 nm, a press\u00e3o sobre a capacidade instalada de TSMC, Samsung e Intel \u00e9 ainda maior \u2014 e a ASML, como \u00fanica fornecedora de EUV, opera em um ambiente de demanda estruturalmente superior \u00e0 oferta. Al\u00e9m disso, os esfor\u00e7os chineses para desenvolver uma cadeia de equipamentos dom\u00e9stica, embora acelerados por bilh\u00f5es de d\u00f3lares em subs\u00eddios, ainda est\u00e3o a anos de dist\u00e2ncia de qualquer competitividade em litografia avan\u00e7ada. O cen\u00e1rio-base, portanto, \u00e9 de escassez persistente de sil\u00edcio de ponta, com eventuais al\u00edvios pontuais em n\u00f3s maduros.<\/p>\n

Outro desdobramento relevante \u00e9 o alerta do CEO da ASML, Christophe Fouquet<\/strong>, de que a Europa est\u00e1 “bastante atr\u00e1s” na corrida de IA, com os EUA comprando cerca de 80% dos chips avan\u00e7ados<\/strong> produzidos globalmente. Essa concentra\u00e7\u00e3o geogr\u00e1fica do consumo de semicondutores de ponta tem implica\u00e7\u00f5es diretas para a soberania digital de outras regi\u00f5es \u2014 incluindo o Brasil, que permanece inteiramente dependente de importa\u00e7\u00f5es tanto de chips quanto de equipamentos de litografia. A constru\u00e7\u00e3o de data centers de IA em territ\u00f3rio europeu e sul-americano esbarra na disponibilidade f\u00edsica de processadores, e essa disponibilidade \u00e9, em \u00faltima inst\u00e2ncia, modulada pelo ritmo de entregas da ASML.<\/p>\n

O que os ASML EUV resultados sinalizam para TSMC, Samsung e Intel<\/h3>\n

O guidance revisado e o backlog recorde permitem tra\u00e7ar um mapa bastante preciso dos pr\u00f3ximos movimentos das tr\u00eas grandes fundi\u00e7\u00f5es de l\u00f3gica. A TSMC<\/strong> continua sendo a maior cliente individual da ASML, respondendo por mais de 35% do faturamento da holandesa. A empresa taiwanesa est\u00e1 em plena rampa de produ\u00e7\u00e3o do n\u00f3 N3 (3 nm)<\/strong> e prepara a transi\u00e7\u00e3o para N2 (2 nm)<\/strong> com arquitetura gate-all-around (GAA), que exigir\u00e1 doses ainda maiores de litografia EUV por wafer. Os pedidos adicionais registrados no \u00faltimo trimestre indicam que a TSMC est\u00e1 acelerando seus planos de capacidade para o n\u00f3 A14 (equivalente a 1.4 nm), cujas primeiras f\u00e1bricas devem entrar em opera\u00e7\u00e3o j\u00e1 em 2027. Para efeito de escala, uma \u00fanica gigafab de ponta pode consumir de 15 a 20 sistemas EUV em sua configura\u00e7\u00e3o inicial, com aquisi\u00e7\u00f5es adicionais ao longo de sua vida \u00fatil.<\/p>\n

A Samsung Electronics<\/strong>, por sua vez, anunciou planos de produ\u00e7\u00e3o em massa de sua tecnologia de 1.4 nm para 2029<\/strong>, mirando diretamente a Intel (14A) e a TSMC (A14). A fundi\u00e7\u00e3o coreana enfrenta desafios de rendimento em seus n\u00f3s atuais (SF3 e SF2), mas o volume de pedidos de EUV que vem realizando sugere que a empresa est\u00e1 determinada a n\u00e3o ceder participa\u00e7\u00e3o no segmento de contratos para clientes externos \u2014 \u00e1rea em que historicamente ficou atr\u00e1s da TSMC. A demanda por capacidade adicional de EUV para a Samsung tem um componente geopol\u00edtico: os EUA incentivam, por meio do CHIPS Act, a diversifica\u00e7\u00e3o da produ\u00e7\u00e3o de chips de ponta para al\u00e9m de Taiwan, e a f\u00e1brica da Samsung em Taylor, Texas, \u00e9 pe\u00e7a central nessa estrat\u00e9gia.<\/p>\n

A Intel<\/strong> talvez seja o caso mais intrigante. A companhia foi a primeira a receber e colocar em opera\u00e7\u00e3o um sistema High-NA EUV em sua f\u00e1brica de Oregon, para produ\u00e7\u00e3o do n\u00f3 Ultra 3<\/p>\n

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