{"id":2012,"date":"2026-08-04T10:05:20","date_gmt":"2026-08-04T13:05:20","guid":{"rendered":"https:\/\/jrtx.com.br\/blog\/2026\/08\/04\/intel-intel-foundry-processadores-18a-com-ribbonfet-e-powerv\/"},"modified":"2026-08-04T10:05:20","modified_gmt":"2026-08-04T13:05:20","slug":"intel-intel-foundry-processadores-18a-com-ribbonfet-e-powerv","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/jrtx.com.br\/blog\/2026\/08\/04\/intel-intel-foundry-processadores-18a-com-ribbonfet-e-powerv\/","title":{"rendered":"Intel Intel Foundry: Processadores 18A com RibbonFET e PowerVia Redefinem a Fabrica\u00e7\u00e3o em 2026"},"content":{"rendered":"

O ecossistema global de semicondutores atravessa uma transforma\u00e7\u00e3o que n\u00e3o se via desde a virada dos anos 2000. A demanda por intelig\u00eancia artificial generativa, data centers hiperescal\u00e1veis e dispositivos de borda com capacidades de infer\u00eancia local est\u00e1 for\u00e7ando cada elo da cadeia a repensar arquiteturas, processos litogr\u00e1ficos e modelos de neg\u00f3cio inteiros. Nesse cen\u00e1rio, a Intel Intel Foundry processadores<\/strong> emerge como a aposta mais ambiciosa da corpora\u00e7\u00e3o de Santa Clara: transformar suas f\u00e1bricas internas em uma fundi\u00e7\u00e3o de ponta aberta a terceiros, capaz de competir diretamente com a TSMC enquanto abastece a pr\u00f3pria linha de CPUs, GPUs e aceleradores da empresa. A keyword que une esses dois mundos \u2014 o design de chips e a fabrica\u00e7\u00e3o contratada \u2014 nunca foi t\u00e3o relevante para profissionais de TI, engenheiros de hardware e administradores de infraestrutura que precisam decidir hoje onde alocar or\u00e7amento para os pr\u00f3ximos tr\u00eas a cinco anos.<\/p>\n

O contexto n\u00e3o poderia ser mais favor\u00e1vel \u2014 e mais desafiador. De um lado, o CHIPS Act<\/strong> injetou bilh\u00f5es de d\u00f3lares na constru\u00e7\u00e3o de f\u00e1bricas em solo americano, com a Intel recebendo a maior fatia dos subs\u00eddios para erguer complexos como o Fab 52 no Arizona<\/strong> e o megacomplexo de 1.000 acres em Ohio<\/strong>. Do outro, a TSMC enfrenta gargalos cr\u00f4nicos na capacidade de empacotamento avan\u00e7ado CoWoS, enquanto a demanda por interposers de sil\u00edcio e solu\u00e7\u00f5es de multi-die integration explode. \u00c9 exatamente nessa brecha que a Intel Foundry<\/strong> se posiciona com seu portf\u00f3lio de EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)<\/strong>, Foveros Direct<\/strong> e o rec\u00e9m-anunciado empacotamento que ultrapassa 24x o tamanho do ret\u00edculo<\/strong>. Some-se a isso o processo 18A<\/strong> \u2014 o primeiro n\u00f3 da ind\u00fastria a combinar transistores RibbonFET (gate-all-around)<\/strong> com alimenta\u00e7\u00e3o traseira PowerVia<\/strong> \u2014 e fica claro que estamos diante de uma reconfigura\u00e7\u00e3o completa do tabuleiro competitivo.<\/p>\n

Para o profissional brasileiro de infraestrutura e seguran\u00e7a, entender a fundo o que significa a Intel Intel Foundry processadores<\/strong> n\u00e3o \u00e9 exerc\u00edcio acad\u00eamico: \u00e9 pr\u00e9-requisito para dimensionar corretamente parques de servidores, planejar migra\u00e7\u00f5es de plataforma e avaliar o custo total de propriedade em cen\u00e1rios que v\u00e3o de farms de virtualiza\u00e7\u00e3o VMware at\u00e9 clusters de infer\u00eancia com OpenVINO<\/strong> e Gaudi 3<\/strong>. O an\u00fancio recente da conclus\u00e3o do programa RAMP-C (Rapid Assured Microelectronics Prototypes \u2013 Commercial)<\/strong> pela Intel Foundry, em parceria com o Departamento de Defesa dos EUA, estabeleceu as bases para uma cadeia de fabrica\u00e7\u00e3o de microeletr\u00f4nicos confi\u00e1vel em territ\u00f3rio americano \u2014 com repercuss\u00f5es diretas sobre certifica\u00e7\u00f5es de seguran\u00e7a, rastreabilidade de supply chain e disponibilidade de sil\u00edcio para cargas de trabalho sens\u00edveis. Este post disseca cada camada dessa nova realidade: do transistor ao data center, do Arizona ao Brasil.<\/p>\n

Ao longo das pr\u00f3ximas se\u00e7\u00f5es, voc\u00ea encontrar\u00e1 uma an\u00e1lise detalhada do n\u00f3 18A<\/strong> e suas implica\u00e7\u00f5es arquiteturais, um mergulho profundo no empacotamento avan\u00e7ado que est\u00e1 fazendo a TSMC correr para desenvolver seu pr\u00f3prio “quasi-EMIB”<\/strong>, compara\u00e7\u00f5es diretas com as ofertas equivalentes da AMD no segmento x86 e com as solu\u00e7\u00f5es baseadas em ARM que avan\u00e7am no data center. Inclu\u00edmos tamb\u00e9m uma tabela completa de especifica\u00e7\u00f5es da plataforma Panther Lake (Core Ultra s\u00e9rie 3)<\/strong> \u2014 o primeiro processador de volume em 18A \u2014 e recomenda\u00e7\u00f5es pr\u00e1ticas segmentadas por perfil de uso: do gamer que busca longevidade de plataforma ao CTO que precisa justificar CAPEX para o pr\u00f3ximo ciclo de renova\u00e7\u00e3o de servidores Xeon 6<\/strong> e Clearwater Forest<\/strong>. Na JRT Technology Solutions<\/strong>, nossa equipe de engenharia j\u00e1 est\u00e1 validando essas plataformas em cen\u00e1rios reais de cliente corporativo \u2014 e compartilhamos aqui os crit\u00e9rios que utilizamos nas avalia\u00e7\u00f5es.<\/p>\n

Intel Intel Foundry: o que muda nos processadores com a nova estrat\u00e9gia de fabrica\u00e7\u00e3o<\/h3>\n

A Intel Intel Foundry processadores<\/strong> representa uma virada de 180 graus na estrat\u00e9gia que definiu a empresa por cinco d\u00e9cadas. At\u00e9 2023, a Intel operava como uma IDM (Integrated Device Manufacturer)<\/strong> pura: projetava, fabricava e empacotava seus pr\u00f3prios chips em f\u00e1bricas pr\u00f3prias, com rar\u00edssimas exce\u00e7\u00f5es de terceiriza\u00e7\u00e3o para n\u00f3s de baixa criticidade. A partir da gest\u00e3o de Lip-Bu Tan<\/strong> \u2014 CEO que assumiu em 2025 com bagagem dupla de engenheiro de semicondutores e investidor de venture capital \u2014 a companhia separou formalmente a divis\u00e3o de manufatura como uma unidade de neg\u00f3cios independente, a Intel Foundry Services (IFS)<\/strong>. O movimento n\u00e3o \u00e9 cosm\u00e9tico: a Intel Foundry passou a disputar contratos de fabrica\u00e7\u00e3o com a TSMC e a Samsung Foundry no mercado aberto, oferecendo n\u00f3s de processo como o Intel 3<\/strong>, o 18A<\/strong> e, no roadmap, o 14A<\/strong> para clientes externos \u2014 incluindo concorrentes hist\u00f3ricos da Intel no mercado de chips.<\/p>\n

O caso mais emblem\u00e1tico dessa nova realidade \u00e9 a colabora\u00e7\u00e3o com a Fortinet<\/strong>, anunciada em julho de 2026. As duas empresas uniram for\u00e7as para desenvolver o Fortinet Security Processor 6 (SP6)<\/strong>, combinando a expertise propriet\u00e1ria da Fortinet em processamento de seguran\u00e7a com as capacidades de design, empacotamento e manufatura da Intel Foundry. N\u00e3o se trata de um chip gen\u00e9rico: o SP6 \u00e9 um processador de rede com acelera\u00e7\u00e3o criptogr\u00e1fica e inspe\u00e7\u00e3o profunda de pacotes que exige integra\u00e7\u00e3o vertical entre arquitetura de sil\u00edcio e firmware de seguran\u00e7a \u2014 exatamente o tipo de projeto que a Intel Foundry quer atrair para seus n\u00f3s de processo avan\u00e7ados. A JRT Technology Solutions<\/strong> acompanha de perto esse tipo de integra\u00e7\u00e3o, pois nossos clientes de seguran\u00e7a cibern\u00e9tica frequentemente demandam appliances Fortinet com garantias de supply chain que somente uma fundi\u00e7\u00e3o com certifica\u00e7\u00e3o RAMP-C e Trusted & Assured Microelectronics pode oferecer.<\/p>\n

Outro movimento revelador foi o compartilhamento de tecnologia Atom<\/strong> com a startup Rosaic<\/strong>, liderada por Amarjit Gill<\/strong> \u2014 antigo parceiro de investimentos de Lip-Bu Tan na Nuvia e na Rivos. Embora os chips Atom sejam tradicionalmente associados a dispositivos de baixo consumo e edge computing, a arquitetura de n\u00facleos eficientes da Intel tem aplica\u00e7\u00e3o direta em aceleradores de rede, controladores de storage e processadores de sinal digital que comp\u00f5em o ecossistema de chiplets que a Intel Foundry quer viabilizar. Ao licenciar a tecnologia Atom para um cliente externo fabricar em seus n\u00f3s, a Intel Foundry sinaliza que est\u00e1 disposta a atuar como uma verdadeira fundi\u00e7\u00e3o \u2014 no molde da TSMC \u2014 e n\u00e3o apenas como uma extens\u00e3o da divis\u00e3o de produtos da Intel. Para o administrador de data center brasileiro, isso significa que o ecossistema de sil\u00edcio fabricado em n\u00f3s Intel vai se diversificar rapidamente, com mais op\u00e7\u00f5es de aceleradores e controladores especializados dispon\u00edveis no mercado.<\/p>\n

O programa RAMP-C<\/strong>, conclu\u00eddo em meados de 2026, \u00e9 a terceira perna desse trip\u00e9 estrat\u00e9gico. Financiado pelo Departamento de Defesa dos EUA desde setembro de 2021, o programa estabeleceu uma funda\u00e7\u00e3o para fabrica\u00e7\u00e3o dom\u00e9stica de CMOS em n\u00f3s de ponta com requisitos de seguran\u00e7a e rastreabilidade que excedem os padr\u00f5es comerciais. A conclus\u00e3o bem-sucedida do RAMP-C pela Intel Foundry n\u00e3o apenas destrava novos contratos governamentais como cria um selo de garantia que empresas privadas \u2014 especialmente dos setores financeiro, de sa\u00fade e de infraestrutura cr\u00edtica \u2014 passaram a exigir em seus processos de procurement. No Brasil, onde a ANPD e o Banco Central v\u00eam apertando os requisitos de soberania e resid\u00eancia de dados, a rastreabilidade de sil\u00edcio provideda por fundi\u00e7\u00f5es certificadas \u00e9 um diferencial competitivo que tende a influenciar licita\u00e7\u00f5es e decis\u00f5es de compra nos pr\u00f3ximos anos.<\/p>\n

Processo 18A: como a Intel Foundry est\u00e1 redefinindo os processadores Intel com RibbonFET e PowerVia<\/h3>\n

O n\u00f3 18A<\/strong> (18 Angstroms, equivalente a 1,8 nan\u00f4metros na nomenclatura de marketing) \u00e9 o centro gravitacional de toda a estrat\u00e9gia da Intel Intel Foundry processadores<\/strong>. Diferentemente dos n\u00f3s anteriores \u2014 incluindo o Intel 7, o Intel 4 e o Intel 3, que ainda utilizavam transistores FinFET convencionais \u2014 o 18A marca a transi\u00e7\u00e3o para duas inova\u00e7\u00f5es fundamentais que nenhum outro fabricante conseguiu combinar em produ\u00e7\u00e3o de volume at\u00e9 agosto de 2026. A primeira \u00e9 o RibbonFET<\/strong>, a implementa\u00e7\u00e3o da Intel para transistores gate-all-around (GAA)<\/strong>, onde o canal de condu\u00e7\u00e3o \u00e9 envolvido pela porta em todas as quatro faces, em vez de apenas tr\u00eas como nos FinFETs. Esse encapsulamento completo do canal reduz a corrente de fuga em mais de 40%<\/strong> e permite um controle eletrost\u00e1tico significativamente superior, viabilizando tens\u00f5es de opera\u00e7\u00e3o mais baixas e, consequentemente, menor consumo din\u00e2mico para a mesma frequ\u00eancia de clock.<\/p>\n

A segunda inova\u00e7\u00e3o \u2014 e talvez a mais disruptiva \u2014 \u00e9 o PowerVia<\/strong>, que move toda a rede de distribui\u00e7\u00e3o de energia para a parte traseira do wafer de sil\u00edcio. Em um chip convencional, os sinais de dados e a alimenta\u00e7\u00e3o el\u00e9trica competem pelo mesmo espa\u00e7o nas camadas met\u00e1licas superiores do chip, gerando congestionamento de roteamento, quedas de tens\u00e3o localizadas (IR drop) e interfer\u00eancia eletromagn\u00e9tica que limitam a densidade de c\u00e9lulas l\u00f3gicas e a frequ\u00eancia m\u00e1xima sustentada. Com o PowerVia, a alimenta\u00e7\u00e3o chega pelos trilhos met\u00e1licos na parte de tr\u00e1s do transistor, enquanto os sinais trafegam exclusivamente pela parte frontal. O resultado \u00e9 uma redu\u00e7\u00e3o de at\u00e9 30% na resist\u00eancia da rede de alimenta\u00e7\u00e3o<\/strong> e um ganho de densidade l\u00f3gica que a Intel estima em 5% a 10%<\/strong> apenas pela elimina\u00e7\u00e3o do congestionamento de roteamento, sem qualquer shrink adicional das dimens\u00f5es do transistor.<\/p>\n

A combina\u00e7\u00e3o RibbonFET + PowerVia coloca o 18A em uma posi\u00e7\u00e3o t\u00e9cnica que os analistas de semicondutores consideram competitiva \u2014 e em algumas m\u00e9tricas superior \u2014 ao n\u00f3 N2<\/strong> da TSMC, previsto para produ\u00e7\u00e3o de risco em 2026 e volume apenas em 2027. Enquanto o N2 tamb\u00e9m adota GAA (a TSMC chama de nanosheets), a alimenta\u00e7\u00e3o traseira no N2 \u00e9 opcional e depende de uma variante chamada N2P<\/strong>, esperada para 2028 ou al\u00e9m. A Intel, portanto, tem uma janela de oportunidade de aproximadamente 18 a 24 meses para oferecer um n\u00f3 com PowerVia integrado de f\u00e1brica enquanto a concorr\u00eancia ainda est\u00e1 resolvendo os desafios de yield e termomec\u00e2nica associados \u00e0 alimenta\u00e7\u00e3o traseira. Para os processadores Intel Foundry<\/strong> que sair\u00e3o desse n\u00f3 \u2014 Panther Lake no segmento client, Clearwater Forest no data center \u2014 isso se traduz em melhor efici\u00eancia energ\u00e9tica e maior headroom de frequ\u00eancia em cargas sustentadas.<\/p>\n

Do ponto de vista de engenharia de produto, o 18A n\u00e3o \u00e9 apenas um shrink litogr\u00e1fico: \u00e9 uma reengenharia completa do stack de fabrica\u00e7\u00e3o. A Intel precisou desenvolver novos materiais diel\u00e9tricos para isolar os vias de alimenta\u00e7\u00e3o traseira, novos processos de deposi\u00e7\u00e3o para os nanosheets do RibbonFET e t\u00e9cnicas de metrologia inline capazes de inspecionar defeitos em estruturas tridimensionais com toler\u00e2ncias na casa dos angstroms. O Fab 52<\/strong> em Chandler, Arizona \u2014 a primeira instala\u00e7\u00e3o equipada para produ\u00e7\u00e3o em 18A \u2014 recebeu investimentos superiores a US$ 20 bilh\u00f5es<\/strong> entre equipamentos EUV de \u00faltima gera\u00e7\u00e3o, c\u00e2maras limpas classe 1 e sistemas de automa\u00e7\u00e3o log\u00edstica. Para o profissional de TI que dimensiona infraestrutura, o takeaway pr\u00e1tico \u00e9 simples: servidores e workstations baseados em 18A entregar\u00e3o mais desempenho por watt do que qualquer gera\u00e7\u00e3o anterior da Intel, com implica\u00e7\u00f5es diretas no PUE de data centers e no TCO de frotas corporativas.<\/p>\n

Especifica\u00e7\u00f5es t\u00e9cnicas dos processadores Intel Panther Lake na plataforma 18A<\/h3>\n

O Panther Lake<\/strong> \u2014 comercializado como Intel Core Ultra s\u00e9rie 3<\/strong> \u2014 \u00e9 o primeiro processador de volume a utilizar o n\u00f3 18A da Intel Foundry. Anunciado na CES 2026<\/strong>, ele materializa a vis\u00e3o de AI PC<\/strong> que a Intel vem perseguindo desde o lan\u00e7amento dos Core Ultra s\u00e9rie 1 (Meteor Lake), mas com saltos geracionais em todas as m\u00e9tricas relevantes: desempenho single-thread, efici\u00eancia multi-core, capacidade de infer\u00eancia da NPU integrada e largura de banda de mem\u00f3ria. A arquitetura heterog\u00eanea combina at\u00e9 8 P-cores Cougar Cove<\/strong> (n\u00facleos de performance com IPC estimado 18% superior ao Lion Cove da gera\u00e7\u00e3o anterior), 16 E-cores Darkmont<\/strong> (efici\u00eancia otimizada para cargas background e throughput paralelo) e uma NPU de 4\u00aa gera\u00e7\u00e3o<\/strong> capaz de entregar 48 TOPS<\/strong> em INT8 \u2014 acima do m\u00ednimo de 40 TOPS exigido pela Microsoft para a certifica\u00e7\u00e3o Copilot+ PC<\/strong>.<\/p>\n

A plataforma traz suporte nativo a mem\u00f3rias LPDDR6-9600<\/strong> em notebooks e DDR5-7200<\/strong> em desktops, com controladores de mem\u00f3ria redesenhados para lat\u00eancias menores em acessos aleat\u00f3rios \u2014 ponto cr\u00edtico para bancos de dados in-memory e cargas de virtualiza\u00e7\u00e3o. A GPU integrada salta para a arquitetura Xe3 (Celestial)<\/strong>, com at\u00e9 12 Xe-cores<\/strong> e suporte completo a XeSS 2.0<\/strong> com gera\u00e7\u00e3o de quadros por IA, posicionando gr\u00e1ficos integrados como alternativa vi\u00e1vel para notebooks corporativos que ocasionalmente rodam cargas de visualiza\u00e7\u00e3o 3D ou edi\u00e7\u00e3o de v\u00eddeo leve. A conectividade inclui Thunderbolt 5<\/strong> (80 Gbps bidirecional, 120 Gbps em modo assim\u00e9trico), Wi-Fi 7<\/strong> com MLO (Multi-Link Operation) e suporte a PCIe 5.0 com 20 lanes partindo diretamente do die do processador.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Especifica\u00e7\u00e3o<\/th>\nDetalhe<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Linha \/ Modelo<\/td>\nIntel Core Ultra s\u00e9rie 3 (Panther Lake) \u2014 segmentos U, H e S<\/td>\n<\/tr>\n
Arquitetura \/ Processo<\/td>\nP-cores Cougar Cove + E-cores Darkmont \/ Intel 18A com RibbonFET e PowerVia<\/td>\n<\/tr>\n
N\u00facleos \/ Threads \/ Clocks<\/td>\nAt\u00e9 8 P-cores (16 threads) + 16 E-cores (16 threads) = 24 n\u00facleos \/ 32 threads; boost de at\u00e9 5,8 GHz (P-core) e 4,6 GHz (E-core)<\/td>\n<\/tr>\n
Plataforma \/ Soquete<\/td>\nLGA1851 (desktop, chipset s\u00e9rie 800) \/ BGA para notebooks com suporte a LPDDR6<\/td>\n<\/tr>\n
GPU Integrada \/ NPU<\/td>\nXe3 (Celestial) com at\u00e9 12 Xe-cores e XeSS 2.0 \/ NPU 4\u00aa gera\u00e7\u00e3o com 48 TOPS (INT8)<\/td>\n<\/tr>\n
Mem\u00f3ria \/ Conectividade<\/td>\nLPDDR6-9600 \/ DDR5-7200; Thunderbolt 5; Wi-Fi 7; PCIe 5.0 (20 lanes CPU)<\/td>\n<\/tr>\n
TDP \/ Disponibilidade \/ Pre\u00e7o<\/td>\n15-28 W (s\u00e9rie U), 35-65 W (s\u00e9rie H), 65-125 W (s\u00e9rie S); dispon\u00edvel desde junho de 2026; pre\u00e7os entre US$ 250 e US$ 680 (banda larga de SKU)<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

Para data centers, o Clearwater Forest<\/strong> \u2014 variante Xeon em 18A \u2014 representa um salto ainda mais agressivo. Com at\u00e9 288 n\u00facleos E-core<\/strong> em um \u00fanico soquete, ele \u00e9 o sucessor direto do Sierra Forest (Xeon 6) e compete frontalmente com as linhas Ampere Altra Max e as inst\u00e2ncias Graviton da AWS no segmento de alta densidade para cargas nativas de nuvem. A combina\u00e7\u00e3o de 18A com empacotamento Foveros Direct<\/strong> (interconex\u00e3o die-to-die com passo de bump inferior a 10 m\u00edcrons) permite que a Intel empilhe m\u00faltiplos tiles de computa\u00e7\u00e3o com lat\u00eancias entre dies compar\u00e1veis \u00e0s de um monol\u00edtico, algo que nenhum concorrente x86 oferece em produ\u00e7\u00e3o. Nossos engenheiros na JRT Technology Solutions<\/strong> j\u00e1 est\u00e3o modelando cen\u00e1rios de consolida\u00e7\u00e3o de servidores com Clearwater Forest para clientes que operam farms de Kubernetes e OpenShift \u2014 e os n\u00fameros preliminares de densidade de containers por watt s\u00e3o os mais altos que j\u00e1 registramos em plataformas x86.<\/p>\n

Intel Intel Foundry processadores e o empacotamento avan\u00e7ado: EMIB, Foveros e o desafio \u00e0 CoWoS<\/h3>\n

Falar de Intel Intel Foundry processadores<\/strong> sem mergulhar no empacotamento avan\u00e7ado \u00e9 como descrever um motor a combust\u00e3o sem mencionar o sistema de inje\u00e7\u00e3o eletr\u00f4nica. A lideran\u00e7a em processos litogr\u00e1ficos \u00e9 condi\u00e7\u00e3o necess\u00e1ria, mas n\u00e3o suficiente, para entregar chips competitivos na era da IA \u2014 a TSMC descobriu isso da pior forma poss\u00edvel quando sua capacidade de CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)<\/strong> se tornou o principal gargalo para a NVIDIA entregar GPUs H200 e B200 em volume. A Intel, antecipando essa restri\u00e7\u00e3o h\u00e1 quase uma d\u00e9cada, investiu em uma abordagem fundamentalmente diferente: pontes de interconex\u00e3o embutidas no substrato org\u00e2nico (EMIB<\/strong>) e empilhamento vertical de dies com interconex\u00e3o direta cobre-cobre (Foveros<\/strong>).<\/p>\n

O EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)<\/strong> resolve um problema que o CoWoS-S da TSMC endere\u00e7a de forma mais cara e menos escal\u00e1vel. Enquanto o CoWoS tradicional usa um interposer de sil\u00edcio do tamanho do ret\u00edculo como ponte entre os dies \u2014 o que limita o tamanho m\u00e1ximo do pacote ao ret\u00edculo e encarece cada unidade \u2014 o EMIB embute pequenas pontes de sil\u00edcio apenas nos pontos onde a comunica\u00e7\u00e3o entre dies \u00e9 necess\u00e1ria, deixando o restante do substrato em material org\u00e2nico barato. Isso permite pacotes muito maiores, com m\u00faltiplos dies de diferentes fornecedores e n\u00f3s de processo, sem o custo proibitivo de um interposer monol\u00edtico. A not\u00edcia de que a TSMC est\u00e1 desenvolvendo um “quasi-EMIB”<\/strong> internamente \u2014 projeto revelado pela imprensa especializada em meados de 2026 \u2014 \u00e9 o reconhecimento t\u00e1cito de que a abordagem da Intel \u00e9 superior em custo e escalabilidade para muitos casos de uso.<\/p>\n

O an\u00fancio mais impactante de 2026 nessa frente veio do centro de empacotamento avan\u00e7ado de Rio Rancho, Novo M\u00e9xico<\/strong>: a Intel quebrou a barreira de encapsulamento que limitava chips hipergrandes a aproximadamente 12x o tamanho do ret\u00edculo, demonstrando viabilidade de produ\u00e7\u00e3o para pacotes que alcan\u00e7am 24x o ret\u00edculo<\/strong> \u2014 e com roadmap para ir al\u00e9m. Essa capacidade \u00e9 habilitada por uma combina\u00e7\u00e3o de EMIB para comunica\u00e7\u00e3o lateral entre dies e Foveros Direct para empilhamento vertical, criando uma matriz tridimensional<\/p>\n

\n

Sua empresa precisa de infraestrutura com hardware de ponta?<\/p>\n

A JRT Technology Solutions dimensiona e gerencia servidores, workstations e esta\u00e7\u00f5es corporativas Intel \u2014 do desktop ao data center.<\/p>\n


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Descubra como os processadores 18A da Intel Foundry, com RibbonFET e PowerVia, v\u00e3o revolucionar a fabrica\u00e7\u00e3o de CPUs em 2026. Clique e saiba mais!<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2011,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"om_disable_all_campaigns":false,"_monsterinsights_skip_tracking":false,"iawp_total_views":0,"footnotes":""},"categories":[2502],"tags":[3154,2943,2668,3153,2503,3152],"class_list":["post-2012","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-intel","tag-fabricacao-de-cpus","tag-inovacao-em-semicondutores","tag-intel-foundry","tag-powervia","tag-processadores-intel","tag-tecnologia-ribbonfet"],"aioseo_notices":[],"aioseo_head":"\n\t\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t