{"id":2088,"date":"2026-08-07T12:56:26","date_gmt":"2026-08-07T15:56:26","guid":{"rendered":"https:\/\/jrtx.com.br\/blog\/2026\/08\/07\/asml-euv-pedidos-disparam-com-ia-e-definem-ciclo-de-chips-at\/"},"modified":"2026-08-07T12:56:26","modified_gmt":"2026-08-07T15:56:26","slug":"asml-euv-pedidos-disparam-com-ia-e-definem-ciclo-de-chips-at","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/jrtx.com.br\/blog\/2026\/08\/07\/asml-euv-pedidos-disparam-com-ia-e-definem-ciclo-de-chips-at\/","title":{"rendered":"ASML EUV pedidos disparam com IA e definem ciclo de chips at\u00e9 2030"},"content":{"rendered":"

\nO mercado global de semicondutores gira, literalmente, em torno de um punhado de m\u00e1quinas fabricadas em Veldhoven, na Holanda. Entender os ASML EUV pedidos<\/strong> deixou de ser uma curiosidade para analistas financeiros e passou a ser pr\u00e9-requisito para qualquer profissional de TI ou gestor de infraestrutura que precise prever disponibilidade de servidores, custos de nuvem e janelas de renova\u00e7\u00e3o de hardware. Em 2026, com a explos\u00e3o da intelig\u00eancia artificial generativa, data centers hyperscale e mem\u00f3ria HBM (High Bandwidth Memory) consumindo cada wafer dispon\u00edvel, o backlog da ASML se transformou no term\u00f4metro mais confi\u00e1vel do planejamento de capacidade da ind\u00fastria.\n<\/p>\n

\nO an\u00fancio dos n\u00fameros trimestrais de ASML EUV pedidos<\/strong> n\u00e3o \u00e9 um evento que fica restrito \u00e0s mesas de opera\u00e7\u00e3o em Amsterd\u00e3 ou Nova York. Ele reverbera diretamente nos data centers brasileiros, nos contratos de hosted private cloud e nas decis\u00f5es de compra de servidores de miss\u00e3o cr\u00edtica. Quando os bookings de equipamentos de litografia ultravioleta extrema sinalizam acelera\u00e7\u00e3o, sabemos que TSMC, Samsung e Intel est\u00e3o comprometendo bilh\u00f5es de d\u00f3lares em novas linhas de produ\u00e7\u00e3o \u2014 e que, dali a 18 ou 24 meses, haver\u00e1 uma nova gera\u00e7\u00e3o de CPUs, GPUs e aceleradores de IA chegando ao mercado. Quando os n\u00fameros desaceleram, o ciclo de atualiza\u00e7\u00e3o tecnol\u00f3gica se alonga e \u00e9 preciso recalibrar o TCO (Total Cost of Ownership) dos ativos de TI.\n<\/p>\n

\nEste artigo disseca o ecossistema dos ASML EUV pedidos<\/strong> \u2014 do valor em euros do backlog ao mix entre ferramentas Low-NA e High-NA, passando pela divis\u00e3o entre clientes de l\u00f3gica e mem\u00f3ria \u2014 e conecta esses dados brutos com as implica\u00e7\u00f5es concretas para empresas que dependem de chips de \u00faltima gera\u00e7\u00e3o. O leitor que acompanha infraestrutura de TI encontrar\u00e1 aqui uma an\u00e1lise t\u00e9cnica, baseada nos \u00faltimos balan\u00e7os da companhia holandesa e nas movimenta\u00e7\u00f5es geopol\u00edticas que redefiniram a cadeia de suprimentos na \u00c1sia, Europa e Am\u00e9ricas.\n<\/p>\n

\nAo longo das pr\u00f3ximas se\u00e7\u00f5es, vamos explorar por que a ASML det\u00e9m um monop\u00f3lio incontest\u00e1vel em litografia EUV, como seus n\u00fameros de encomendas antecedem em trimestres os investimentos das grandes f\u00e1bricas de sil\u00edcio e de que forma o Brasil, embora n\u00e3o possua fabs de ponta, sente diretamente os reflexos de cada oscila\u00e7\u00e3o nesses indicadores. Na JRT Technology Solutions<\/strong>, acompanhamos o roadmap da ind\u00fastria de semicondutores justamente para orientar clientes corporativos sobre o momento ideal de planejar upgrades, evitando surpresas com prazos de entrega alongados ou pre\u00e7os inflados por desequil\u00edbrio entre oferta e demanda.\n<\/p>\n

O que os ASML EUV pedidos revelam sobre o ciclo atual<\/h3>\n

\nOs n\u00fameros mais recentes de ASML EUV pedidos<\/strong> confirmam que a ind\u00fastria entrou em um superciclo impulsionado por duas for\u00e7as simult\u00e2neas: a migra\u00e7\u00e3o para n\u00f3s de fabrica\u00e7\u00e3o abaixo de 3 nan\u00f4metros e a demanda insaci\u00e1vel por mem\u00f3ria de alta largura de banda para GPUs de IA. No segundo trimestre do ano fiscal de 2026, a companhia reportou um volume de encomendas l\u00edquidas (net bookings) que superou as proje\u00e7\u00f5es mais otimistas, com forte concentra\u00e7\u00e3o em ferramentas EXE:5000 e EXE:5200 High-NA EUV<\/strong>. Esses equipamentos, que custam aproximadamente US$ 380 milh\u00f5es por unidade<\/strong>, representam o estado da arte absoluto em litografia e s\u00e3o o pr\u00e9-requisito para a produ\u00e7\u00e3o de chips em processos de 2 nm e abaixo.\n<\/p>\n

\nO backlog total da ASML \u2014 conjunto de pedidos j\u00e1 contratados e ainda n\u00e3o faturados \u2014 ultrapassou a marca simb\u00f3lica de \u20ac 50 bilh\u00f5es<\/strong> pela primeira vez na hist\u00f3ria da companhia. Desse montante, mais de 70% corresponde a sistemas EUV, enquanto o restante se distribui entre ferramentas de imers\u00e3o DUV (Deep Ultraviolet), metrologia YieldStar e solu\u00e7\u00f5es de litografia computacional Brion. A leitura t\u00e9cnica desse indicador \u00e9 inequ\u00edvoca: os grandes fabricantes de l\u00f3gica est\u00e3o travando capacidade de produ\u00e7\u00e3o com anos de anteced\u00eancia, cientes de que a janela de entrega de uma m\u00e1quina EUV pode ultrapassar 18 meses entre o pedido firme e o in\u00edcio da opera\u00e7\u00e3o na fab.\n<\/p>\n

\nA concentra\u00e7\u00e3o dos ASML EUV pedidos<\/strong> em ferramentas High-NA revela uma mudan\u00e7a qualitativa importante. Se at\u00e9 2025 o volume era dominado por sistemas Low-NA da fam\u00edlia NXE:3800E<\/strong> (abertura num\u00e9rica de 0.33), agora os holofotes se voltam para as plataformas com abertura de 0.55<\/strong>, capazes de imprimir estruturas com resolu\u00e7\u00e3o cr\u00edtica que os modelos anteriores n\u00e3o alcan\u00e7am sem m\u00faltiplas exposi\u00e7\u00f5es. A Intel, que foi a primeira cliente a receber e qualificar uma EXE:5000 em sua fab de Hillsboro, Oregon, j\u00e1 sinalizou que dobrar\u00e1 a frota High-NA at\u00e9 2028 como parte da estrat\u00e9gia 14A. TSMC e Samsung, que inicialmente adotaram uma postura mais cautelosa, agora aceleram seus pr\u00f3prios pedidos para n\u00e3o perder a janela do n\u00f3 de 1.4 nm previsto para 2029.\n<\/p>\n

\nDo lado da mem\u00f3ria, SK hynix e Micron respondem por uma fatia crescente dos ASML EUV pedidos<\/strong>, reflexo direto da arquitetura das mem\u00f3rias HBM3E e HBM4<\/strong>. Esses m\u00f3dulos empilhados exigem camadas de interposi\u00e7\u00e3o e vias de sil\u00edcio (TSVs) que se beneficiam enormemente da litografia EUV para maximizar densidade e minimizar consumo energ\u00e9tico. O investimento de US$ 38 bilh\u00f5es<\/strong> anunciado pela SK hynix em novas fabs na Coreia do Sul menciona explicitamente a aquisi\u00e7\u00e3o de m\u00faltiplas ferramentas EUV como pilar da estrat\u00e9gia, confirmando que a correla\u00e7\u00e3o entre IA, HBM e litografia avan\u00e7ada nunca foi t\u00e3o estreita quanto agora.\n<\/p>\n

ASML EUV pedidos: anatomia de um n\u00famero que move trilh\u00f5es de d\u00f3lares<\/h3>\n

\nPara interpretar corretamente os ASML EUV pedidos<\/strong> \u00e9 preciso decompor o n\u00famero agregado em suas componentes fundamentais: valor total em euros, quantidade de sistemas EUV versus DUV, distribui\u00e7\u00e3o entre clientes de l\u00f3gica e de mem\u00f3ria e, cada vez mais, a separa\u00e7\u00e3o entre ferramentas Low-NA j\u00e1 maduras e as novas plataformas High-NA. O quadro abaixo sintetiza a fotografia do segundo trimestre de 2026, com base nos dados p\u00fablicos divulgados pela companhia e nas proje\u00e7\u00f5es consolidadas por analistas do setor.\n<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
M\u00e9trica<\/th>\nQ2 2026<\/th>\nInterpreta\u00e7\u00e3o t\u00e9cnica<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Net bookings (total)<\/td>\n\u20ac 8,3 bilh\u00f5es<\/td>\nSalto de 48% sobre a m\u00e9dia trimestral de 2025<\/td>\n<\/tr>\n
Sistemas EUV inclu\u00eddos<\/td>\n38 unidades<\/td>\n12 High-NA EXE:5200 + 26 Low-NA NXE:3800E<\/td>\n<\/tr>\n
Sistemas DUV inclu\u00eddos<\/td>\n87 unidades<\/td>\nMaioria NXT:2100i (imers\u00e3o), n\u00f3s de 28 nm a 7 nm<\/td>\n<\/tr>\n
Mix l\u00f3gica vs. mem\u00f3ria<\/td>\n68% l\u00f3gica \/ 32% mem\u00f3ria<\/td>\nMem\u00f3ria ganhou 5 pontos percentuais em 12 meses<\/td>\n<\/tr>\n
Backlog acumulado<\/td>\n\u20ac 52,4 bilh\u00f5es<\/td>\nEquivale a ~2 anos de faturamento no ritmo atual<\/td>\n<\/tr>\n
Margem bruta reportada<\/td>\n52,4%<\/td>\nSustentada pelo pricing power do monop\u00f3lio EUV<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

\nOs ASML EUV pedidos<\/strong> t\u00eam um efeito multiplicador dif\u00edcil de exagerar. Cada sistema High-NA entregue \u00e0 TSMC em sua nova fab GigaFab 21 em Hsinchu ou ao campus da Samsung em Pyeongtaek habilita a produ\u00e7\u00e3o de milhares de wafers por m\u00eas em processos de 2 nm e 1.4 nm. Esses wafers, por sua vez, ser\u00e3o fatiados em dies que alimentar\u00e3o GPUs da NVIDIA (arquitetura Rubin e sucessoras), aceleradores de infer\u00eancia da Broadcom, processadores customizados da Amazon (Graviton) e Google (TPU), al\u00e9m dos futuros M6 e M7 da Apple. O backlog da ASML \u00e9, portanto, o primeiro elo de uma corrente que termina nas racks dos data centers.\n<\/p>\n

\nA din\u00e2mica de pre\u00e7os por sistema tamb\u00e9m merece aten\u00e7\u00e3o. Enquanto uma NXE:3800E Low-NA<\/strong> tem valor m\u00e9dio de venda entre US$ 200 e 250 milh\u00f5es<\/strong>, a nova EXE:5200 High-NA<\/strong> chega ao cliente por aproximadamente US$ 380 milh\u00f5es<\/strong>. Essa diferen\u00e7a de 52% no ticket m\u00e9dio significa que, mesmo que o n\u00famero absoluto de sistemas EUV encomendados se mantenha est\u00e1vel, o valor total dos bookings cresce substancialmente \u00e0 medida que o mix migra para plataformas High-NA. Esse efeito-mix tem sido um dos vetores mais importantes de expans\u00e3o do backlog.\n<\/p>\n

ASML EUV pedidos e a centralidade da IA na demanda por litografia<\/h3>\n

\nA correla\u00e7\u00e3o entre modelos de linguagem de grande escala e os ASML EUV pedidos<\/strong> pode n\u00e3o ser \u00f3bvia \u00e0 primeira vista, mas ela est\u00e1 no cora\u00e7\u00e3o do superciclo atual. Treinar um modelo com centenas de bilh\u00f5es de par\u00e2metros exige clusters com milhares de GPUs, todas fabricadas em processos que dependem de litografia EUV em m\u00faltiplas camadas cr\u00edticas. A TSMC, respons\u00e1vel por praticamente 100% da fabrica\u00e7\u00e3o de GPUs para treinamento de IA em n\u00f3s de 5 nm e abaixo, \u00e9 a maior cliente individual da ASML e responde por cerca de 40% dos sistemas EUV entregues.\n<\/p>\n

\nO projeto Terafab<\/strong>, anunciado por Elon Musk para suprir as necessidades computacionais da Tesla em edge computing e rob\u00f3tica aut\u00f4noma, adiciona uma nova camada de press\u00e3o sobre os ASML EUV pedidos<\/strong>. Segundo Christophe Fouquet, CEO da ASML, a demanda projetada para essa iniciativa \u00e9 compar\u00e1vel \u00e0 de fabs capazes de processar milh\u00f5es de wafers por m\u00eas, o que exigiria um n\u00famero adicional significativo de ferramentas de \u00faltima gera\u00e7\u00e3o. Embora os detalhes do projeto ainda sejam escassos, a mera sinaliza\u00e7\u00e3o de um novo entrante de escala hyperscale no mercado de chips personalizados \u00e9 suficiente para influenciar as decis\u00f5es de investimento das fundi\u00e7\u00f5es estabelecidas.\n<\/p>\n

\nNo front da mem\u00f3ria, a transi\u00e7\u00e3o de HBM3E (12 camadas) para HBM4 (16 camadas)<\/strong> est\u00e1 elevando o consumo de etapas de litografia EUV por wafer. Cada camada adicional de empilhamento requer litografia de alta precis\u00e3o para alinhamento de vias e defini\u00e7\u00e3o de interconex\u00f5es, tornando a EUV indispens\u00e1vel tamb\u00e9m para o segmento de DRAM. A SK hynix, l\u00edder em HBM com contratos de fornecimento para a NVIDIA, j\u00e1 alocou mais de 20% do seu capex em equipamentos EUV, e a Micron segue o mesmo caminho em sua nova fab em Boise, Idaho.\n<\/p>\n

\nO que torna os ASML EUV pedidos<\/strong> especialmente relevantes para profissionais de TI \u00e9 o horizonte temporal envolvido. Entre a assinatura de um contrato de compra de uma ferramenta EUV e a sa\u00edda dos primeiros wafers qualificados, decorrem tipicamente de 18 a 24 meses. Isso significa que as encomendas registradas no segundo trimestre de 2026 se traduzir\u00e3o em capacidade adicional de produ\u00e7\u00e3o de chips no final de 2027 e ao longo de 2028. Para quem est\u00e1 planejando a renova\u00e7\u00e3o de servidores ou a migra\u00e7\u00e3o para novas plataformas de CPU (como as futuras gera\u00e7\u00f5es Xeon Diamond Rapids e EPYC Venice), esse \u00e9 o indicador antecedente que determina prazos de disponibilidade.\n<\/p>\n

O monop\u00f3lio EUV e seus fornecedores cr\u00edticos: Zeiss, TRUMPF e o efeito gargalo<\/h3>\n

\nA posi\u00e7\u00e3o da ASML em ASML EUV pedidos<\/strong> n\u00e3o pode ser compreendida sem um olhar atento sobre a cadeia de suprimentos que torna o monop\u00f3lio poss\u00edvel. A empresa holandesa depende de aproximadamente 5 mil fornecedores<\/strong>, mas apenas dois deles s\u00e3o verdadeiramente insubstitu\u00edveis no curto e m\u00e9dio prazo: a Zeiss SMT<\/strong>, respons\u00e1vel pelos espelhos de precis\u00e3o at\u00f4mica que guiam a luz EUV de 13,5 nm, e a TRUMPF<\/strong>, que fabrica os lasers de CO2 de alta pot\u00eancia usados para gerar o plasma de estanho. Sem esses dois parceiros alem\u00e3es, simplesmente n\u00e3o h\u00e1 m\u00e1quina EUV.\n<\/p>\n

\nOs espelhos fornecidos pela Zeiss s\u00e3o literalmente os objetos mais precisos j\u00e1 fabricados pela humanidade. Cada superf\u00edcie \u00f3ptica precisa manter um desvio de forma inferior ao tamanho de um \u00e1tomo ao longo de toda a \u00e1rea do espelho, que pode ultrapassar um metro de di\u00e2metro nos sistemas High-NA. A fabrica\u00e7\u00e3o de um \u00fanico conjunto \u00f3ptico para uma EXE:5200<\/strong> leva mais de 12 meses e ocorre em salas limpas com controle de vibra\u00e7\u00e3o s\u00edsmica ativa. Essa restri\u00e7\u00e3o de oferta imp\u00f5e um teto f\u00edsico \u00e0 quantidade de sistemas EUV que a ASML consegue entregar anualmente, independentemente do volume de ASML EUV pedidos<\/strong> que entre em carteira.\n<\/p>\n

\nA TRUMPF, por sua vez, fornece os lasers que bombardeiam got\u00edculas de estanho a uma cad\u00eancia de 30 mil gotas por segundo<\/strong>, gerando o plasma de 13,5 nm que \u00e9 posteriormente coletado e direcionado pelos espelhos da Zeiss. A pot\u00eancia desses lasers \u00e9 um dos principais determinantes da produtividade (throughput) da m\u00e1quina: sistemas High-NA exigem fontes de plasma ainda mais potentes para compensar as perdas \u00f3pticas associadas \u00e0 maior abertura num\u00e9rica. Cada itera\u00e7\u00e3o de pot\u00eancia do laser demanda anos de P&D colaborativo entre as duas empresas.\n<\/p>\n

\nAs implica\u00e7\u00f5es dessa estrutura concentrada para quem acompanha ASML EUV pedidos<\/strong> s\u00e3o profundas. Mesmo que TSMC, Samsung e Intel estejam dispostas a encomendar 50 ou 60 sistemas EUV em um \u00fanico trimestre, a ASML s\u00f3 conseguir\u00e1 entregar entre 50 e 60 unidades em um ano inteiro (considerando todos os modelos EUV, incluindo Low-NA e High-NA). O backlog cresce n\u00e3o apenas pela demanda, mas tamb\u00e9m por essa limita\u00e7\u00e3o estrutural de oferta. A din\u00e2mica garante \u00e0 ASML uma margem bruta superior a 52% e um pricing power que torna improv\u00e1vel qualquer competi\u00e7\u00e3o em EUV antes da pr\u00f3xima d\u00e9cada.\n<\/p>\n

Geopol\u00edtica e restri\u00e7\u00f5es: como san\u00e7\u00f5es moldam o mapa dos ASML EUV pedidos<\/h3>\n

\nNenhuma an\u00e1lise de ASML EUV pedidos<\/strong> est\u00e1 completa sem a dimens\u00e3o geopol\u00edtica que define quem pode comprar o qu\u00ea. As regras atuais, consolidadas em 2024-2025 sob forte press\u00e3o dos Estados Unidos, pro\u00edbem n\u00e3o apenas a exporta\u00e7\u00e3o de sistemas EUV para a China, mas tamb\u00e9m restringem as ferramentas DUV de imers\u00e3o mais avan\u00e7adas (modelos NXT:2100i e NXT:2050i<\/strong>). A chinesa SMIC, maior fabricante local de circuitos integrados, est\u00e1 efetivamente limitada a processos de multi-patterning DUV com ferramentas de gera\u00e7\u00f5es anteriores, o que torna economicamente invi\u00e1vel a fabrica\u00e7\u00e3o de chips abaixo de 7 nm.\n<\/p>\n

\nO notici\u00e1rio de agosto de 2026 trouxe dois desenvolvimento importantes nessa frente. Primeiro, a confirma\u00e7\u00e3o pela Reuters de que a m\u00e1quina DUV dom\u00e9stica desenvolvida pela estatal Shanghai Aishengna Electronic Technology Group<\/strong> (com la\u00e7os com a SMEE) ainda est\u00e1 a pelo menos quatro gera\u00e7\u00f5es tecnol\u00f3gicas de dist\u00e2ncia dos equipamentos equivalentes da ASML. A m\u00e1quina chinesa alcan\u00e7a resolu\u00e7\u00f5es compat\u00edveis com o n\u00f3 de 28 nm, enquanto a ind\u00fastria de ponta j\u00e1 opera em 3 nm e caminha para 1.4 nm. A diferen\u00e7a n\u00e3o est\u00e1 apenas na resolu\u00e7\u00e3o final, mas na produtividade \u2014 wafers por hora \u2014 e na estabilidade do overlay, m\u00e9tricas em que a ASML leva d\u00e9cadas de vantagem.\n<\/p>\n

\nO segundo acontecimento relevante foi a revela\u00e7\u00e3o de que o Secret\u00e1rio de Com\u00e9rcio dos EUA, Howard Lutnick<\/strong>, pressionou repetidamente a dire\u00e7\u00e3o da ASML com suspeitas de que m\u00e1quinas EUV poderiam ter chegado \u00e0 China por rotas alternativas. A ASML negou categoricamente, e n\u00e3o surgiram at\u00e9 agora evid\u00eancias de viola\u00e7\u00e3o do embargo. No entanto, o epis\u00f3dio ilustra o grau de escrut\u00ednio a que os ASML EUV pedidos<\/strong> est\u00e3o submetidos: cada sistema exportado precisa de licen\u00e7as individuais que s\u00e3o revisadas por ag\u00eancias de seguran\u00e7a nacional de m\u00faltiplos pa\u00edses. O pr\u00f3prio Christophe Fouquet, CEO da companhia, alertou que a Europa est\u00e1 “bastante atrasada” na corrida de IA, com os EUA absorvendo 80% dos chips avan\u00e7ados, em parte devido \u00e0 capacidade de direcionar o fluxo de equipamentos de litografia.\n<\/p>\n

\nPara o mercado brasileiro, a relev\u00e2ncia desse quadro geopol\u00edtico se manifesta indiretamente. A restri\u00e7\u00e3o \u00e0 China eleva a demanda sobre as fabs de Taiwan e Coreia do Sul, encurtando a oferta global de chips avan\u00e7ados. Data centers em S\u00e3o Paulo, Rio de Janeiro e outras capitais que dependem de servidores com GPUs NVIDIA H200 ou B200 sentem o impacto em prazos de entrega alongados e custos de aquisi\u00e7\u00e3o mais altos. Acompanhar os ASML EUV pedidos<\/strong> ajuda a antecipar esses movimentos e ajustar o planejamento de capacidade antes que a restri\u00e7\u00e3o se materialize.\n<\/p>\n

Como interpretar o mix EUV vs DUV nos ASML EUV pedidos<\/h3>\n

\nUma pergunta recorrente entre analistas de TI que come\u00e7am a seguir os ASML EUV pedidos<\/strong> \u00e9 por que a companhia continua vendendo dezenas de ferramentas DUV a cada trimestre, se a vanguarda est\u00e1 em EUV. A resposta passa pela arquitetura dos chips modernos e pelo fato de que nem todas as camadas de um processador de 2 nm exigem litografia EUV. Em um chip t\u00edpico da TSMC N2, apenas entre 20 e 25 camadas cr\u00edticas utilizam EUV; as outras 50 ou 60 etapas litogr\u00e1ficas s\u00e3o resolvidas com DUV de imers\u00e3o em ferramentas NXT:2100i<\/strong>.\n<\/p>\n

\nAl\u00e9m disso, o ecossistema de chips maduros \u2014 microcontroladores, sensores, circuitos anal\u00f3gicos, chips automotivos em n\u00f3s de 28 nm a 90 nm \u2014 continua sendo um mercado gigantesco e altamente lucrativo. Esses dispositivos s\u00e3o fabricados exclusivamente com DUV, e a ASML domina esse segmento com ferramentas de alt\u00edssima produtividade que Nikon e Canon, suas concorrentes diretas, tentam alcan\u00e7ar com pouco sucesso. A China, impedida de acessar EUV, concentra suas compras justamente nesse segmento DUV, respondendo por uma fatia que ainda representa entre 15% e 20% do faturamento da ASML.\n<\/p>\n

\nA tabela a seguir detalha as principais plataformas de litografia do portf\u00f3lio ASML e seus respectivos dom\u00ednios de aplica\u00e7\u00e3o, ajudando a decodificar os n\u00fameros de ASML EUV pedidos<\/strong> quando eles s\u00e3o divulgados segmentados por tecnologia:\n<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Plataforma<\/th>\nTecnologia<\/th>\nN\u00f3 alvo<\/th>\nPre\u00e7o m\u00e9dio<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
EXE:5200<\/td>\nHigh-NA EUV (0.55 NA)<\/td>\nSub-2 nm (2 nm, 1.4 nm)<\/td>\n~US$ 380 mi<\/td>\n<\/tr>\n
NXE:3800E<\/td>\nLow-NA EUV (0.33 NA)<\/td>\n7 nm a 2 nm (camadas cr\u00edticas)<\/td>\n~US$ 220 mi<\/td>\n<\/tr>\n
NXT:2100i<\/td>\nDUV imers\u00e3o (193 nm)<\/td>\n28 nm a 7 nm (camadas n\u00e3o-EUV)<\/td>\n~US$ 75 mi<\/td>\n<\/tr>\n
NXT:870<\/td>\nDUV seco (KrF\/ArF)<\/td>\nN\u00f3s maduros (\u226565 nm)<\/td>\n~US$ 25 mi<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

\nEssa segmenta\u00e7\u00e3o de portf\u00f3lio ajuda a entender por que os ASML EUV pedidos<\/strong> s\u00e3o t\u00e3o sens\u00edveis ao momento da ind\u00fastria. Quando uma grande fundi\u00e7\u00e3o decide construir uma<\/p>\n

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Planejando o pr\u00f3ximo ciclo de hardware da sua empresa?<\/p>\n

A JRT Technology Solutions acompanha a ind\u00fastria de semicondutores e ajuda sua empresa a investir na hora certa \u2014 servidores, workstations e infraestrutura.<\/p>\n


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\n Falar com especialista
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Pedidos de ASML EUV disparam com a IA, moldando o ciclo de chips at\u00e9 2030. Descubra como essa tecnologia est\u00e1 transformando a ind\u00fastria!<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2087,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"om_disable_all_campaigns":false,"_monsterinsights_skip_tracking":false,"iawp_total_views":0,"footnotes":""},"categories":[2489],"tags":[2488,3228,3229,2856,2561,3015],"class_list":["post-2088","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-asml","tag-asml-euv","tag-chips-semicondutores","tag-ciclo-de-producao-de-chips","tag-inteligencia-artificial-na-industria","tag-pedidos-asml","tag-tecnologia-de-litografia"],"aioseo_notices":[],"aioseo_head":"\n\t\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t