{"id":3044,"date":"2026-09-22T13:08:21","date_gmt":"2026-09-22T16:08:21","guid":{"rendered":"https:\/\/jrtx.com.br\/blog\/2026\/09\/22\/asml-duv-resultados-o-pulso-do-ciclo-de-chips-em-2026\/"},"modified":"2026-09-22T13:08:21","modified_gmt":"2026-09-22T16:08:21","slug":"asml-duv-resultados-o-pulso-do-ciclo-de-chips-em-2026","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/jrtx.com.br\/blog\/2026\/09\/22\/asml-duv-resultados-o-pulso-do-ciclo-de-chips-em-2026\/","title":{"rendered":"ASML DUV resultados: o pulso do ciclo de chips em 2026"},"content":{"rendered":"

Os ASML DUV resultados<\/strong> do ciclo recente chegam em um momento decisivo para a ind\u00fastria de semicondutores. Enquanto a demanda por intelig\u00eancia artificial acelera o capex de TSMC<\/strong>, Samsung<\/strong>, Intel<\/strong> e fabricantes de mem\u00f3ria HBM<\/strong>, a ASML Holding se mant\u00e9m como o ponto de converg\u00eancia entre geopol\u00edtica, litografia avan\u00e7ada e capacidade de produ\u00e7\u00e3o. O segmento DUV<\/strong> \u2014 especialmente a litografia de imers\u00e3o da linha NXT:2100i<\/strong> \u2014 continua sendo o burro de carga da ind\u00fastria, respondendo por uma parcela expressiva da receita e funcionando como term\u00f4metro dos investimentos em n\u00f3s maduros e camadas menos cr\u00edticas. Para o leitor brasileiro, entender esses n\u00fameros \u00e9 essencial para antecipar ciclos de pre\u00e7os de servidores, GPUs, SSDs e equipamentos de rede que dependem diretamente da sa\u00fade das fabs.<\/p>\n

A ASML nasceu em 1984, em Veldhoven, na Holanda, e se tornou a empresa de tecnologia mais valiosa da Europa. Seu monop\u00f3lio em litografia EUV<\/strong> faz com que nenhum chip abaixo de 7nm<\/strong> seja fabricado sem suas m\u00e1quinas. No entanto, a base instalada de DUV<\/strong> \u2014 especialmente a vers\u00e3o de imers\u00e3o \u2014 \u00e9 o alicerce silencioso que sustenta a produ\u00e7\u00e3o de microcontroladores, sensores, chips automotivos, mem\u00f3ria DRAM<\/strong> e grande parte da l\u00f3gica madura. O resultado trimestral da companhia, portanto, n\u00e3o interessa apenas a investidores: ele sinaliza a dire\u00e7\u00e3o do custo por transistor, a disponibilidade de equipamentos e o ritmo de ado\u00e7\u00e3o de novas tecnologias.<\/p>\n

Em 2026, o cen\u00e1rio \u00e9 marcado por tens\u00f5es comerciais persistentes. A China segue proibida de comprar m\u00e1quinas EUV<\/strong>, e desde 2023-2024 as restri\u00e7\u00f5es se estenderam ao DUV de imers\u00e3o avan\u00e7ado<\/strong>. A SMIC<\/strong> ficou limitada a t\u00e9cnicas de multi-patterning DUV<\/strong>, enquanto fabricantes como CXMT<\/strong> e YMTC<\/strong> aceleraram a forma\u00e7\u00e3o de estoques de equipamentos. Ao mesmo tempo, os EUA questionam se m\u00e1quinas proibidas chegaram \u00e0 China \u2014 alega\u00e7\u00e3o que a ASML nega formalmente. Esse pano de fundo transforma cada resultado trimestral em um evento geopol\u00edtico.<\/p>\n

Neste post, voc\u00ea vai entender a fundo o que os ASML DUV resultados<\/strong> indicam sobre o ciclo de capex, por que a margem bruta de ~52% \u00e9 sustentada pelo monop\u00f3lio EUV, como bookings e backlog funcionam como indicador antecedente e quais as implica\u00e7\u00f5es para o mercado brasileiro de hardware. Vamos analisar receita, composi\u00e7\u00e3o por segmento, concorr\u00eancia de Nikon<\/strong> e Canon<\/strong>, o papel de Applied Materials<\/strong>, Lam Research<\/strong>, KLA<\/strong> e Tokyo Electron<\/strong> nas demais etapas, e o que tudo isso significa para quem planeja upgrades de infraestrutura.<\/p>\n

Ao final, apresentamos uma leitura editorial clara: o ciclo de IA continua sustentando a demanda, mas o gargalo de litografia avan\u00e7ada e a corrida chinesa por DUV maduro<\/strong> criam riscos de volatilidade nos pre\u00e7os. Na JRT Technology Solutions<\/strong> acompanhamos o roadmap da ind\u00fastria para orientar clientes corporativos em decis\u00f5es de compra e ciclos de atualiza\u00e7\u00e3o de hardware \u2014 e este artigo re\u00fane os dados que voc\u00ea precisa para tomar decis\u00f5es informadas.<\/p>\n

ASML DUV resultados: o que os \u00faltimos n\u00fameros revelam sobre o ciclo de capex<\/h3>\n

O gancho jornal\u00edstico mais imediato vem do relat\u00f3rio da Financial Times<\/strong> repercutido pelo Wccftech<\/strong>: CXMT<\/strong> e YMTC<\/strong>, dois dos maiores fabricantes chineses de mem\u00f3ria, teriam estocado m\u00e1quinas DUV<\/strong> da ASML suficientes para sustentar sua expans\u00e3o pelos pr\u00f3ximos tr\u00eas anos. A not\u00edcia, publicada em um contexto de restri\u00e7\u00f5es americanas e holandesas, mostra que o DUV maduro<\/strong> virou moeda estrat\u00e9gica. Enquanto a China corre para garantir equipamentos antes de novas san\u00e7\u00f5es, a ASML reporta resultados que combinam for\u00e7a no EUV de baixa abertura num\u00e9rica<\/strong> com resili\u00eancia no DUV de imers\u00e3o<\/strong>.<\/p>\n

Os ASML DUV resultados<\/strong> do trimestre mais recente apontam para uma receita total pr\u00f3xima dos patamares hist\u00f3ricos, com a margem bruta girando em torno de 52%<\/strong>. Esse n\u00edvel de rentabilidade \u00e9 extraordin\u00e1rio para uma empresa de equipamentos de capital intensivo e reflete o pricing power<\/strong> derivado do monop\u00f3lio em litografia avan\u00e7ada. A receita de DUV<\/strong> \u2014 que inclui sistemas NXT:2100i<\/strong>, NXT:2050i<\/strong> e modelos de imers\u00e3o anteriores \u2014 segue sendo uma fatia relevante, especialmente porque atende a um parque fabril enorme em n\u00f3s entre 28nm<\/strong> e 7nm<\/strong>.<\/p>\n

Um ponto crucial \u00e9 a leitura dos bookings<\/strong>. No jarg\u00e3o da ASML, bookings representam pedidos firmes recebidos no per\u00edodo, e o backlog \u00e9 a carteira de pedidos ainda n\u00e3o entregue. Esses dois indicadores s\u00e3o o principal antecedente do ciclo de capex de semicondutores. Quando a ASML reporta um salto nos bookings de DUV<\/strong>, isso significa que fabs ao redor do mundo est\u00e3o aprovando expans\u00e3o de capacidade em n\u00f3s maduros, camadas menos cr\u00edticas ou mem\u00f3ria DRAM\/HBM<\/strong>. Quando o backlog de EUV<\/strong> cresce, o sinal \u00e9 de aposta em n\u00f3s abaixo de 5nm<\/strong>.<\/p>\n

A leitura atual dos dados da companhia, somada \u00e0s not\u00edcias do setor, sugere um cen\u00e1rio de dupla velocidade. De um lado, a demanda por EUV Low-NA<\/strong> (linha NXE:3800E<\/strong>, abertura 0.33) segue firme para produ\u00e7\u00e3o de 7nm a 2nm<\/strong>. De outro, o DUV de imers\u00e3o<\/strong> experimenta uma demanda artificialmente inflada pela corrida chinesa de estoques \u2014 o que pode gerar um descolamento tempor\u00e1rio entre pedidos e consumo real. Esse efeito precisa ser monitorado de perto, pois uma normaliza\u00e7\u00e3o abrupta poderia reduzir os bookings futuros sem alterar a capacidade instalada global.<\/p>\n

ASML DUV resultados: receita, margem bruta e o peso do DUV de imers\u00e3o<\/h3>\n

Para entender a composi\u00e7\u00e3o do resultado, \u00e9 \u00fatil separar as tr\u00eas grandes frentes de receita da ASML: EUV<\/strong>, DUV imers\u00e3o<\/strong> e metrologia e inspe\u00e7\u00e3o<\/strong>. No segmento EUV<\/strong>, as m\u00e1quinas NXE:3800E<\/strong> s\u00e3o respons\u00e1veis pela produ\u00e7\u00e3o em massa de n\u00f3s avan\u00e7ados e t\u00eam pre\u00e7o unit\u00e1rio na casa das centenas de milh\u00f5es de euros. No DUV<\/strong>, a linha NXT:2100i<\/strong> \u00e9 o padr\u00e3o da ind\u00fastria para camadas cr\u00edticas em n\u00f3s maduros, m\u00faltiplas exposi\u00e7\u00f5es e mem\u00f3ria. J\u00e1 as plataformas YieldStar<\/strong> (metrologia de overlay) e HMI<\/strong> (inspe\u00e7\u00e3o por feixe de el\u00e9trons) completam o ecossistema.<\/p>\n

A tabela a seguir resume os principais indicadores financeiros e operacionais do ciclo recente, com proje\u00e7\u00f5es para 2026 baseadas no consenso de analistas e nas tend\u00eancias observadas nas not\u00edcias do setor:<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Indicador<\/th>\n2024<\/th>\n2025<\/th>\n2026E<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Receita total (\u20ac bilh\u00f5es)<\/td>\n27,6<\/td>\n29,1<\/td>\n31,5<\/td>\n<\/tr>\n
Margem bruta (%)<\/td>\n51,8<\/td>\n52,1<\/td>\n52,4<\/td>\n<\/tr>\n
Unidades EUV entregues<\/td>\n45<\/td>\n48<\/td>\n52<\/td>\n<\/tr>\n
Unidades DUV (incl. imers\u00e3o)<\/td>\n132<\/td>\n141<\/td>\n148<\/td>\n<\/tr>\n
Backlog total (\u20ac bilh\u00f5es)<\/td>\n36,0<\/td>\n38,5<\/td>\n41,2<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

Os n\u00fameros da tabela s\u00e3o proje\u00e7\u00f5es baseadas no hist\u00f3rico recente e no consenso de analistas, e n\u00e3o valores oficiais divulgados pela companhia. Ainda assim, eles capturam a ess\u00eancia dos ASML DUV resultados<\/strong>: crescimento gradual da receita, margem bruta est\u00e1vel em torno de 52%<\/strong>, aumento do volume de DUV<\/strong> impulsionado pela China e backlog em expans\u00e3o sustentado pela demanda de EUV<\/strong> para IA. O ponto de aten\u00e7\u00e3o \u00e9 a composi\u00e7\u00e3o: quanto maior a participa\u00e7\u00e3o de DUV<\/strong> no mix, maior a sensibilidade da margem a press\u00f5es competitivas e a ciclos de n\u00f3s maduros.<\/p>\n

O DUV de imers\u00e3o<\/strong> especificamente tem uma din\u00e2mica interessante. As m\u00e1quinas NXT:2100i<\/strong> s\u00e3o projetadas para litografia de alta produtividade com abertura num\u00e9rica de 1.35 em imers\u00e3o aquosa, permitindo resolu\u00e7\u00e3o efetiva que viabiliza multi-patterning<\/strong> para n\u00f3s como 7nm<\/strong> no caso da SMIC<\/strong>. Embora o custo por camada seja maior que o EUV<\/strong>, o DUV de imers\u00e3o<\/strong> continua insubstitu\u00edvel para dezenas de camadas por wafer em qualquer processo avan\u00e7ado \u2014 da\u00ed sua resili\u00eancia mesmo quando o EUV<\/strong> domina as camadas cr\u00edticas.<\/p>\n

A metrologia de overlay YieldStar<\/strong> e a inspe\u00e7\u00e3o HMI<\/strong> tamb\u00e9m ganham relev\u00e2ncia \u00e0 medida que o multi-patterning<\/strong> aumenta a complexidade de controle de alinhamento. Em n\u00f3s maduros, onde margens s\u00e3o apertadas, o yield depende diretamente dessas ferramentas \u2014 e a ASML captura esse valor em contratos de servi\u00e7o e upgrades. Essa recorr\u00eancia de receita ajuda a estabilizar o ciclo, reduzindo a volatilidade t\u00edpica de venda de equipamentos de capital.<\/p>\n

Bookings e backlog: o term\u00f4metro que antecede o capex das fabs<\/h3>\n

Na ind\u00fastria de semicondutores, os bookings<\/strong> da ASML s\u00e3o acompanhados com lupa porque representam decis\u00f5es de investimento j\u00e1 aprovadas pelos conselhos das fabs. Cada m\u00e1quina EUV<\/strong> custa centenas de milh\u00f5es de euros e leva meses para ser montada; uma unidade High-NA<\/strong> (EXE:5000\/5200<\/strong>) pode chegar a US$ 380 milh\u00f5es<\/strong> e exige 250 engenheiros<\/strong> para instala\u00e7\u00e3o. Portanto, um salto no backlog significa que TSMC<\/strong>, Samsung<\/strong>, Intel<\/strong> ou fabricantes de mem\u00f3ria decidiram expandir capacidade com horizonte de 12 a 24 meses.<\/p>\n

O backlog da ASML \u00e9 o principal indicador antecedente do ciclo de capex porque litografia \u00e9 o gargalo mais caro e demorado de uma fab. Enquanto outros equipamentos de deposi\u00e7\u00e3o, etching e limpeza \u2014 fornecidos por Applied Materials<\/strong>, Lam Research<\/strong>, Tokyo Electron<\/strong> e KLA<\/strong> \u2014 t\u00eam lead time de semanas a meses, uma m\u00e1quina EUV<\/strong> ou DUV de imers\u00e3o<\/strong> tem prazos de entrega que podem ultrapassar um ano em momentos de pico. Assim, o backlog da ASML sinaliza o ritmo de constru\u00e7\u00e3o de fabs futuras com anteced\u00eancia.<\/p>\n

Nos ASML DUV resultados<\/strong> recentes, um fen\u00f4meno novo merece aten\u00e7\u00e3o: o estoque estrat\u00e9gico chin\u00eas. As not\u00edcias de que CXMT<\/strong> e YMTC<\/strong> teriam adquirido equipamentos suficientes para tr\u00eas anos distorcem a leitura tradicional dos bookings. Parte dos pedidos de DUV<\/strong> pode representar antecipa\u00e7\u00e3o de demanda, n\u00e3o expans\u00e3o imediata de produ\u00e7\u00e3o. Isso cria um risco de \u201cbolha de pedidos\u201d no segmento DUV maduro<\/strong>, que pode se dissipar quando a China completar seus estoques ou quando san\u00e7\u00f5es adicionais forem implementadas.<\/p>\n

H\u00e1 tamb\u00e9m a quest\u00e3o da Yuliangsheng<\/strong>, fabricante chinesa de equipamentos DUV<\/strong>, que estaria a caminho de fabricar 12 m\u00e1quinas DUV<\/strong> at\u00e9 o fim do ano. Embora o relat\u00f3rio do Reuters<\/strong> aponte que a m\u00e1quina chinesa est\u00e1 longe de ser uma amea\u00e7a \u00e0 ASML, a mera exist\u00eancia de um programa dom\u00e9stico maduro pode acelerar a substitui\u00e7\u00e3o em n\u00f3s menos cr\u00edticos. O banco UBS<\/strong> estima que a China est\u00e1 dez anos atr\u00e1s em EUV<\/strong>, presa ao n\u00edvel tecnol\u00f3gico da ASML de 2004, mas no DUV de imers\u00e3o<\/strong> o gap \u00e9 menor \u2014 talvez tr\u00eas a cinco anos.<\/p>\n

Monop\u00f3lio EUV e pricing power: por que a ASML dita o ritmo<\/h3>\n

O monop\u00f3lio da ASML em litografia EUV<\/strong> \u00e9 um dos casos mais extremos de concentra\u00e7\u00e3o de mercado na ind\u00fastria de tecnologia. A luz EUV<\/strong> de 13,5 nm<\/strong> \u00e9 gerada por plasma de estanho atingido por laser de CO2<\/strong> da TRUMPF<\/strong>, em um processo que vaporiza 30 mil gotas de estanho por segundo<\/strong>. Os espelhos da Zeiss SMT<\/strong> t\u00eam precis\u00e3o at\u00f4mica e s\u00e3o considerados os objetos mais precisos j\u00e1 fabricados. N\u00e3o existe nenhuma alternativa comercial vi\u00e1vel para litografia avan\u00e7ada abaixo de 7nm<\/strong>.<\/p>\n

Esse monop\u00f3lio confere \u00e0 ASML um pricing power<\/strong> que se traduz diretamente na margem bruta de ~52%<\/strong>. A companhia n\u00e3o precisa competir por pre\u00e7o no segmento EUV<\/strong>; seus clientes precisam das m\u00e1quinas para sobreviver na corrida de n\u00f3s avan\u00e7ados. A Intel<\/strong> foi a primeira a receber a m\u00e1quina High-NA<\/strong> (EXE:5000<\/strong>), e TSMC<\/strong> e Samsung<\/strong> est\u00e3o na fila. Para n\u00f3s sub-2nm<\/strong>, o High-NA<\/strong> com abertura 0.55<\/strong> \u00e9 o \u00fanico caminho, e o Hyper-NA<\/strong> (abertura 0.75<\/strong>) j\u00e1 est\u00e1 em pesquisa para a pr\u00f3xima d\u00e9cada.<\/p>\n

No entanto, o segmento DUV<\/strong> tem uma din\u00e2mica competitiva distinta. Embora a ASML domine o DUV de imers\u00e3o<\/strong> com a linha NXT<\/strong>, Nikon<\/strong> e Canon<\/strong> ainda atuam em DUV legado<\/strong> para n\u00f3s acima de 90nm e em nichos como litografia de feixe de el\u00e9trons. A rivalidade \u00e9 menor no imers\u00e3o avan\u00e7ado, mas a concorr\u00eancia chinesa emergente pode pressionar pre\u00e7os no segmento maduro nos pr\u00f3ximos anos. Ainda assim, a barreira de entrada tecnol\u00f3gica \u00e9 alt\u00edssima: alinhamento de overlay, produtividade de wafers por hora e estabilidade t\u00e9rmica separam a ASML dos concorrentes.<\/p>\n

Al\u00e9m do equipamento principal, a ASML amplia seu dom\u00ednio com software de litografia computacional (Brion)<\/strong>, que otimiza m\u00e1scaras e processos. Para clientes que usam multi-patterning DUV<\/strong>, o software \u00e9 t\u00e3o cr\u00edtico quanto o hardware. Isso cria um lock-in que vai al\u00e9m da m\u00e1quina: quem compra uma NXT:2100i<\/strong> tende a adotar o ecossistema completo de metrologia, inspe\u00e7\u00e3o e otimiza\u00e7\u00e3o. Essa integra\u00e7\u00e3o vertical \u00e9 um dos motivos pelos quais a participa\u00e7\u00e3o de mercado da ASML no DUV de imers\u00e3o<\/strong> supera 90%<\/strong>.<\/p>\n

China, restri\u00e7\u00f5es e a corrida de estoques de DUV: implica\u00e7\u00f5es dos ASML DUV resultados<\/h3>\n

Os ASML DUV resultados<\/strong> n\u00e3o podem ser lidos sem o pano de fundo geopol\u00edtico. A China est\u00e1 proibida de comprar EUV<\/strong> desde sempre, por regras holandesas aliadas \u00e0 press\u00e3o dos EUA. Desde 2023-2024, o cerco se estreitou tamb\u00e9m sobre o DUV de imers\u00e3o avan\u00e7ado<\/strong>, limitando a SMIC<\/strong> a t\u00e9cnicas de multi-patterning<\/strong> em n\u00f3s como 7nm<\/strong> \u2014 poss\u00edveis, por\u00e9m caras e de yield inferior. A resposta chinesa tem sido tripla: estocar equipamentos ASML, acelerar a produ\u00e7\u00e3o dom\u00e9stica de DUV<\/strong> e investir em alternativas de empacotamento avan\u00e7ado.<\/p>\n

A not\u00edcia de que CXMT<\/strong> e YMTC<\/strong> teriam formado estoques de DUV<\/strong> para tr\u00eas anos, publicada pela Financial Times<\/strong>, \u00e9 um sinal claro de que a China est\u00e1 se preparando para um cen\u00e1rio de restri\u00e7\u00f5es duradouras. No curto prazo, isso infla os pedidos da ASML e sustenta a receita do segmento DUV<\/strong>. No m\u00e9dio prazo, pode significar que a China reduzir\u00e1 drasticamente as compras assim que o estoque estrat\u00e9gico estiver completo \u2014 criando um vale artificial nos bookings futuros.<\/p>\n

Paralelamente, a Shanghai Aishengna Electronic Technology Group<\/strong>, ligada \u00e0 SMEE<\/strong> e ao Shanghai Electric Group<\/strong>, apresentou uma m\u00e1quina DUV<\/strong> dom\u00e9stica. O relat\u00f3rio do Reuters<\/strong> indica que o equipamento ainda exige testes adicionais e est\u00e1 longe de amea\u00e7ar a ASML. Entretanto, o avan\u00e7o incremental \u00e9 real: se a China conseguir produ\u00e7\u00e3o est\u00e1vel de DUV de imers\u00e3o<\/strong> para n\u00f3s como 28nm<\/strong> ou 14nm<\/strong>, a depend\u00eancia de equipamentos holandeses diminuir\u00e1 em nichos de mem\u00f3ria e l\u00f3gica madura.<\/p>\n

O banco UBS<\/strong> trouxe uma an\u00e1lise dura: a China est\u00e1 dez anos atr\u00e1s da ASML em EUV<\/strong>, presa ao n\u00edvel de 2004. Mesmo que a China desenvolva sua pr\u00f3pria fonte de luz, os espelhos da Zeiss<\/strong> e a integra\u00e7\u00e3o de sistemas s\u00e3o barreiras formid\u00e1veis. No DUV<\/strong>, por\u00e9m, o gap \u00e9 menor, e a experi\u00eancia acumulada com litografia de imers\u00e3o pode reduzir a defasagem para menos de cinco anos. Isso n\u00e3o amea\u00e7a o monop\u00f3lio EUV<\/strong> da ASML no horizonte de uma d\u00e9cada, mas pode corroer gradualmente a participa\u00e7\u00e3o no DUV maduro<\/strong>.<\/p>\n

Outro desdobramento relevante \u00e9 a alega\u00e7\u00e3o, negada pela ASML, de que m\u00e1quinas proibidas possam ter chegado \u00e0 China. O secret\u00e1rio de Com\u00e9rcio americano Howard Lutnick<\/strong> teria pressionado a companhia em reuni\u00f5es, segundo a Bloomberg<\/strong>. A ASML nega categoricamente que m\u00e1quinas EUV<\/strong> tenham sido enviadas \u00e0 China. Esse tipo de tens\u00e3o aumenta o<\/p>\n

\n

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\n Falar com especialista
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Descubra os resultados financeiros da ASML DUV e como eles refletem o ciclo de chips em 2026. Clique e fique por dentro das tend\u00eancias do setor!<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":3043,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"om_disable_all_campaigns":false,"_monsterinsights_skip_tracking":false,"iawp_total_views":0,"footnotes":""},"categories":[2489],"tags":[3214,3503,3505,3504,2675,2485],"class_list":["post-3044","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-asml","tag-asml-duv","tag-ciclo-de-chips-2026","tag-financas-asml","tag-mercado-de-chips","tag-resultados-asml","tag-tecnologia-de-semicondutores"],"aioseo_notices":[],"aioseo_head":"\n\t\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t